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参数资料
| 型号： | T95R687M6R3ESSL |
| 厂商： | Vishay Sprague |
| 文件页数： | 19/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP TANT 680UF 6.3V 20% 2824 |
| 标准包装： | 600 |
| 系列： | TANTAMOUNT® T95 |
| 电容： | 680µF |
| 电压 - 额定： | 6.3V |
| 容差： | ±20% |
| ESR（等效串联电阻）： | 45 毫欧 |
| 类型： | 保形涂层 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 2824（7260 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.283" L x 0.236" W（7.20mm x 6.00mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.150"（3.80mm） |
| 制造商尺寸代码： | R |
| 特点： | COTS（高可靠性） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Conformal Coated Guide
www.vishay.com
RECOMMENDED REFLOW PROFILES
Capacitors should withstand Reflow profile as per J-STD-020 standard
Vishay Sprague
T p
Max. ramp-up rate = 3 °C/s
t p
T c = 5 °C
Max. ramp-down rate = 6 °C/s
T L
T s max.
Preheat area
t L
T s min.
t s
25
Time 25 °C to peak
TIME (s)
PROFILE FEATURE
Preheat/soak
Temperature min. (T s min. )
Temperature max. (T s max. )
Time (t s ) from (T s min. to T s max. )
Ramp-up
SnPb EUTECTIC ASSEMBLY
100 °C
150 °C
60 s to 120 s
LEAD (Pb)-FREE ASSEMBLY
150 °C
200 °C
60 s to 120 s
Ramp-up rate (T L to T p )
Liquidous temperature (T L )
Time (t L ) maintained above T L
Peak package body temperature (T p )
3 °C/s max. 3 °C/s max.
183 °C 217 °C
60 s to 150 s 60 s to 150 s
Depends on type and case – see table below
Time (t p )* within 5 °C of the specified ?
classification temperature (T c )
Ramp-down
Ramp-down rate (T p to T L )
Time 25 °C to peak temperature
PEAK PACKAGE BODY TEMPERATURE (T p )
20 s
6 °C/s max.
6 min max.
30 s
6 °C/s max.
8 min max.
TYPE/CASE CODE
591D/592D - all cases, except X25H, M and R cases
591D/592D - X25H, M and R cases
594D/595D - all cases except C, D, and R
594D/595D - C, D, and R case
572D all cases
T95 B, S, V, X, Y cases
T95 B, S, V, X, Y cases
T95 B, S, V, X, Y cases
T95 C, D, R, and Z cases
14002 B case
14002 C, D, and R cases
T96 R case
195D all cases, except G, H, R, and Z
195D G, H, R, and Z cases
695D all cases, except G and H cases
695D G, H cases
597D, T97, T98 all cases, except V case
597D, T97, T98 V case
194D all cases, except H and G cases
194D H and G cases
PEAK PACKAGE BODY TEMPERATURE (T p )
SnPb EUTECTIC PROCESS LEAD (Pb)-FREE PROCESS
235 °C 260 °C
220 °C 250 °C
235 °C 260 °C
220 °C 250 °C
n/a 260 °C
235 °C 260 °C
235 °C 260 °C
235 °C 260 °C
220 °C 250 °C
235 °C n/a
220 °C n/a
220 °C 250 °C
235 °C 260 °C
220 °C 250 °C
235 °C 260 °C
220 °C 250 °C
220 °C 250 °C
230 °C 260 °C
235 °C 260 °C
220 °C 250 °C
Revision: 03-Apr-14
10
Document Number: 40150
For technical questions, contact: tantalum@vishay.com
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ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000
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PDF描述 |
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