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参数资料
| 型号： | TC1108-2.5VDBTR |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 29/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.5V .3A SOT223-3 |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.5V |
| 输入电压： | 最高 6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.24V @ 300mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 300mA（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-261-4，TO-261AA |
| 供应商设备封装： | SOT-223-3 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 664 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | TC1108-2.5VDBDKR |
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35
Analog & Interface Product Selector Guide Summer 2012
Tape and Reel:
TF:
Tape and Reel
F:
No Tape and Reel
Package Type (2 to 4 characters, see table below)
Product Part Number (3 characters, see specific data sheet)
Product Prefix
Part Number Suffix Designations
Ordering Information for all Microchip Analog Products beginning with “RE46C” prefix
RE46C xxx yyyy zz
Analog Product Part Numbers
Package
Description
# of Pins
Tube/Bag Qty.
Reel Qty.
E8
PDIP
8
60
N/A
S8
SOIC
8
100
3300
E14
PDIP
14
30
N/A
S14
SOIC
14
57
2600
E16
PDIP
16
30
N/A
S16
SOIC
16
50
2600
SW16
SOIC (300 mil)
16
47
1000
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RCC35DRYS-S734 | CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD |
| 1641-821K | COIL .82UH MOLDED SHIELDED |
| RSC17DRYN-S734 | CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD |
| 1641-561K | COIL .56UH MOLDED SHIELDED |
| RMC17DRYN-S734 | CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TC1108-28VDB | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:300mA CMOS LDO |
| TC1108-3.0VDB | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:300mA CMOS LDO |
| TC1108-3.0VDBTR | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 300mA LDO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| TC1108-3.3VDB | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:300mA CMOS LDO |
| TC1108-3.3VDBTR | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 300mA LDO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
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