参数资料
型号: TC1411COA
厂商: Microchip Technology
文件页数: 10/18页
文件大小: 0K
描述: IC MOSFET DVR 1A HS INV 8SOIC
标准包装: 100
配置: 低端
输入类型: 反相
延迟时间: 30ns
电流 - 峰: 1A
配置数: 1
输出数: 1
电源电压: 4.5 V ~ 16 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOICN
包装: 管件
TC1411/TC1411N
8-Lead Plastic Micro Small Outline Package (UA) (MSOP)
Note:
For the most current package drawings, please
see the Microchip Packaging Specification located
at http://www.microchip.com/packaging
E
E1
p
D
2
B
n
1
α
c
F
L
φ
A
A1
A2
β
Units
INCHES
MILLIMETERS *
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
.026 BSC
8
0.65 BSC
8
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff
A
A2
A1
-
.030
.000
-
.033
-
.043
.037
.006
-
0.75
0.00
-
0.85
-
1.10
0.95
0.15
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
E
E1
D
.193 BSC
.118 BSC
.118 BSC
4.90 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
Foot Length
L
.016
.024
.031
0.40
0.60
0.80
Footprint (Reference)
F
.037 REF
0.95 REF
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
φ
c
B
α
β
.003
.009
-
.006
.012
-
-
.009
.016
15°
15°
0.08
0.22
-
-
-
-
-
0.23
0.40
15°
15°
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" (0.254mm) per side.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
See ASME Y14.5M
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
See ASME Y14.5M
JEDEC Equivalent: MO-187
Drawing No. C04-111
DS21390D-page 10
Revised 07-21-05
? 2006 Microchip Technology Inc.
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PDF描述
CW100505-18NJ INDUCTOR 18NH 0402 SMD
TC1411NCOA IC MOSFET DVR 1A HS 8SOIC
695D685X9025F2T CAP TANT 6.8UF 25V 10% 2414
EBC06DRAI-S734 CONN EDGECARD 12POS .100 R/A PCB
1-1437124-6 FLEXSTRIP JUMPER .075 30COND
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参数描述
TC1411COA713 功能描述:功率驱动器IC 1A Sngl Inv RoHS:否 制造商:Micrel 产品:MOSFET Gate Drivers 类型:Low Cost High or Low Side MOSFET Driver 上升时间: 下降时间: 电源电压-最大:30 V 电源电压-最小:2.75 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube
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