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参数资料
| 型号： | TC1413EUA713 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 11/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MOSFET DRIVER 3A HS INV 8MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 配置： | 低端 |
| 输入类型： | 反相 |
| 延迟时间： | 35ns |
| 电流 - 峰： | 3A |
| 配置数： | 1 |
| 输出数： | 1 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 16 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
TC1413/TC1413N
8-Lead Plastic Small Outline (OA) – Narrow, 150 mil (SOIC)
E
E1
p
D
2
B
n
1
c
45 °
h
φ
A
α
A2
β
Units
L
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.050
8
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
.053
.052
.004
.228
.146
.189
.010
.019
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
.069
.061
.010
.244
.157
.197
.020
.030
1.35
1.32
0.10
5.79
3.71
4.80
0.25
0.48
1.55
1.42
0.18
6.02
3.91
4.90
0.38
0.62
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
Foot Angle
φ
0
4
8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.008
.013
0
0
.009
.017
12
12
.010
.020
15
15
0.20
0.33
0
0
0.23
0.42
12
12
0.25
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
? 2003 Microchip Technology Inc.
DS21392C-page 11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RCM10DRXH | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
| RBM18DCWS | CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD |
| TC1413NEUA713 | IC MOSFET DRIVER 3A HS 8MSOP |
| RBM10DRXH | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
| HSM08DSEN | CONN EDGECARD 16POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TC1413N | 制造商:TELCOM 制造商全称:TelCom Semiconductor, Inc 功能描述:3A HIGH-SPEED MOSFET DRIVERS |
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