参数资料
型号: TC164-JR-07330KL
厂商: Yageo
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文件大小: 0K
描述: RES ARRAY 330K OHM 4 RES 1206
产品培训模块: Chip Resistor
产品目录绘图: TC164 Series
TC164 Series Footprint
TC164 Series Side
TC164 Series Circuit
标准包装: 200
系列: TC164
电路类型: 隔离
电阻(欧姆): 330k
电阻数: 4
引脚数: 8
每个元件的功率: 62.5mW
容差: ±5%
温度系数: ±200ppm/°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 1206(3216 公制),凹陷
供应商设备封装: 4 x 0603
尺寸/尺寸: 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度: 0.024"(0.60mm)
包装: 标准包装
工作温度: -55°C ~ 155°C
其它名称: TC164J-330KDKR
Product specification
5
Chip Resistor Surface Mount
YC/TC
SERIES
164 (RoHS Compliant)
8
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Table 2
FOOTPRINT AND SOLDERING
PROFILES
CHARACTERISTICS
Operating Temperature Range
Maximum Working Voltage
Maximum Overload Voltage
Dielectric Withstanding Voltage
YC/TC164 1/16 W
–55 °C to +155 °C
50 V
100 V
100 V
For recommended footprint and
soldering profiles, please see the
special data sheet “Chip resistors
mounting ”.
Resistance Range
5% (E24), 1% (E24/E96)
Temperature Coefficient
Jumper Criteria
YC164
TC164
Rated Current
Maximum Current
1 ? to 1 M ?
10 ? to 1 M ?
Zero Ohm Jumper < 0.05 ?
±200 ppm/°C
1.0 A
2.0 A
PACKING STYLE AND PACKAGING QUANTITY
Table 3 Packing style and packaging quantity
PRODUCT TYPE
YC/TC164
PACKING STYLE
Paper Taping Reel (R)
REEL DIMENSION
7" (178 mm)
10" (254 mm)
13" (330 mm)
QUANTITY PER REEL
5,000 units
10,000 units
20,000 units
NOTE
1. For paper tape and reel specification/dimensions, please see the special data sheet “Chip resistors packing”.
FUNCTIONAL DESCRIPTION
P O W E R R A T I N G
YC/TC 164 rated power at 70 °C is 1/16 W
R ATED VOLTAGE
The DC or AC (rms) continuous working voltage
corresponding to the rated power is determined by
the following formula:
handbook, halfpage
P
(%P rated )
100
50
MLB206_2
Tamb ( C)
V= √ (P X R)
or max. working voltage whichever is less
0
55
0
50
70
100
155
o
Where
V=Continuous rated DC or
AC (rms) working voltage (V)
Fig. 8 Maximum dissipation (P) in percentage of rated power as a
function of the operating ambient temperature (T amb )
P=Rated power (W)
R=Resistance value ( X )
www.yageo.com
Oct 27, 2008 V.3
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