参数资料
型号: TC4424EMF
厂商: Microchip Technology
文件页数: 14/18页
文件大小: 0K
描述: IC MOSFET DVR 3A DUAL HS 8DFN
标准包装: 60
配置: 低端
输入类型: 非反相
延迟时间: 33ns
电流 - 峰: 3A
配置数: 2
输出数: 2
电源电压: 4.5 V ~ 18 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-VDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-DFN-S(6x5)
包装: 管件
TC4423/TC4424/TC4425
16-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 300 mil (SOIC)
E
p
E1
2
D
B
c
n
45 °
h
1
α
A
A2
β
Units
L
φ
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
16
.050
16
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
.093
.088
.004
.394
.291
.398
.010
.016
.099
.091
.008
.407
.295
.406
.020
.033
.104
.094
.012
.420
.299
.413
.029
.050
2.36
2.24
0.10
10.01
7.39
10.10
0.25
0.41
2.50
2.31
0.20
10.34
7.49
10.30
0.50
0.84
2.64
2.39
0.30
10.67
7.59
10.49
0.74
1.27
Foot Angle
φ
0
4
8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.009
.014
0
0
.011
.017
12
12
.013
.020
15
15
0.23
0.36
0
0
0.28
0.42
12
12
0.33
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-013
Drawing No. C04-102
DS21421D-page 14
? 2004 Microchip Technology Inc.
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PDF描述
R0.25S-053.3/H-R CONV DC/DC 0.25W 5V IN 3.3V OUT
TC4425EMF IC MOSFET DVR 3A DUAL HS 8DFN
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参数描述
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