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参数资料
| 型号： | TC500IPE |
| 元件分类： | 模拟信号调理 |
| 英文描述： | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP16 |
| 封装： | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-16 |
| 文件页数： | 18/34页 |
| 文件大小： | 634K |
| 代理商： | TC500IPE |
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2006 Microchip Technology Inc.
DS21428D-page 25
TC500/A/510/514
24-Lead Plastic Small Outline (OG) – Wide, 300 mil (SOIC)
2
1
D
e
n
B
E
E1
L
c
β
h
φ
A2
α
A
A1
h
Foot Angle
φ
0°
8°
0°
8°
15°
5°
15°
5°
β
Mold Draft Angle Bottom
15°
5°
15°
5°
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.31
.020
.012
B
Lead Width
0.33
0.20
.013
.008
c
Lead Thickness
1.27
0.40
.050
.016
L
Foot Length
0.75
0.25
.030
.010
h
Chamfer Distance
15.40 BSC
.607 BSC
D
Overall Length
7.50 BSC
.295 BSC
E1
Molded Package Width
10.30 BSC
.406 BSC
E
Overall Width
0.30
0.10
.012
.004
A1
Standoff
2.55
2.05
.100
.081
A2
Molded Package Thickness
2.65
2.35
.104
.093
A
Overall Height
1.27 BSC
.050 BSC
e
Pitch
24
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" (0.254mm) per side.
Notes:
JEDEC Equivalent: MS-013 AD
Revised 07-19-05
* Controlling Parameter per JEDEC MS-103 Revision C.
--
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
See ASME Y14.5M
Drawing No. C04-025
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