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参数资料
| 型号： | TC670ECHTR |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 9/14页 |
| 文件大小： | 354K |
| 描述： | IC FAN FAILURE DETECTOR SOT23A-6 |
| 标准包装： | 1 |
| 功能： | 风扇控制，温度监控器 |
| 传感器类型： | 内部 |
| 感应温度： | -40°C ~ 85°C |
| 拓扑： | 振荡器 |
| 输出类型： | 开路漏极 |
| 输出警报： | 是 |
| 输出风扇： | 是 |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-6 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 683 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | TC670ECHTRDKR |
?2003 Microchip Technology Inc.
DS21688C-page 9
TC670
5.3
Package Dimensions (6-Pin SOT-23)
10
5
0
10
5
0
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
Mold Draft Angle Top
0.50
0.43
0.35
.020
.017
.014
B
?/DIV>
Lead Width
0.20
0.15
0.09
.008
.006
.004
c
Lead Thickness
10
5
0
10
5
0
Foot Angle
0.55
0.45
0.35
.022
.018
.014
L
Foot Length
3.10
2.95
2.80
.122
.116
.110
D
Overall Length
1.75
1.63
1.50
.069
.064
.059
E1
Molded Package Width
3.00
2.80
2.60
.118
.110
.102
E
Overall Width
0.15
0.08
0.00
.006
.003
.000
A1
Standoff
1.30
1.10
0.90
.051
.043
.035
A2
Molded Package Thickness
1.45
1.18
0.90
.057
.046
.035
A
Overall Height
1.90
.075
p1
Outside lead pitch (basic)
0.95
.038
p
Pitch
6
6
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
1
D
B
n
E
E1
L
c
A2
?/DIV>
A
A1
p1
exceed .005" (0.127mm) per side.
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
Notes:
JEITA (formerly EIAJ) equivalent: SC-74A
Drawing No. C04-120
*Controlling Parameter
?/DIV>
?/DIV>
?/DIV>
?/DIV>
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| TC670ECHTR | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:Fan Management Controller IC Package/Cas |
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