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参数资料
| 型号： | TCS3416FN |
| 厂商： | AMS-TAOS USA Inc |
| 文件页数： | 35/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COLOR SENSOR DGTL PROGR 6-DFN |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | TCS3416-FNDKR TCS3416-FNDKR-ND TCS3416FNDKR |
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TCS3404, TCS3414
DIGITAL COLOR SENSORS
TAOS137A ? APRIL 2011
MECHANICAL DATA
PACKAGE CS
TOP VIEW
2095
Six-Lead Chipscale
PINOUT
TOP VIEW
SCL SYNC GND
1565
+ 10
END VIEW
685 + 45
6 y 160 + 30
BOTTOM VIEW
CL of Photodiode
Array Area
1875
350
+ 10
PHOTODIODE ARRAY
405 + 20
CL of Solder Bumps
A1
B1
SDA
A2
B2
V DD
A3
B3
INT
463 + 30
128 Nominal
6
y j 300 + 30
950
Nominal
CL of Solder Bumps and
Photodiode Array Area
Pb
438 + 30
NOTES: A.
B.
C.
D.
610 Nominal
All linear dimensions are in micrometers. Dimension tolerance is ± 25 μ m unless otherwise noted.
Solder bumps are formed of Sn (96.5%), Ag (3%), and Cu (0.5%).
The layer above the photodiode is glass and epoxy with an index of refraction of 1.53.
This drawing is subject to change without notice.
Figure 31. Package CS — Six-Lead Chipscale Packaging Configuration
Lead Free
Copyright E 2011, TAOS Inc.
34
r
www.taosinc.com
r
The LUMENOLOGY r Company
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PDF描述 |
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参数描述 |
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