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参数资料
| 型号： | TDA7253L |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 音频／视频放大 |
| 英文描述： | 6 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, SFM10 |
| 封装： | SIP-10 |
| 文件页数： | 5/8页 |
| 文件大小： | 108K |
| 代理商： | TDA7253L |
Obsolete
Product(s)
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5/8
TDA7253L
3
HEAT SINK DIMENSIONING:
In order to avoid the thermal protection intervention, that is placed approximatively at Tj = 150°C, it is important
the dimensioning of the Heat Sinker RTh (°C/W).
The parameters that influence the dimensioning are:
– Maximum dissipated power for the device (Pdmax)
– Max thermal resistance Junction to case (RTh j-c)
– Max. ambient temperature Tamb max
– Quiescent current Iq (mA)
3.1 Example:
VCC = 20V, Rload = 8ohm, RTh j-c = 9 °C/W , Tamb max = 50°C
Pdmax = (N° channels)
Pdmax = 1 ( 2.5 ) + 0.5 = 3W
(Heat Sinker)
In figure 8 is shown the Power derating curve for the device.
Figure 11. Power Derating Curve
2V
cc
2
Π
2
R
lo ad
--------------------------
I
q
V
cc
+
R
Th c-a
150
T
am b max
–
P
d max
-----------------------------------------
R
Th j-c
–
150
50
–
6
----------------------
9
–
24.3
°C/W
==
=
a)
Infinite Heatsink
b)
10 °C/ W
c)
15 °C/ W
d)
20 °C/ W
(d)
(a)
(b)
(c)
0
2
4
6
8
10
040
80
120
160
Tamb (°C)
Pd
(
W
)
a)
Infinite Heatsink
b)
10 °C/ W
c)
15 °C/ W
d)
20 °C/ W
(d)
(a)
(b)
(c)
0
2
4
6
8
10
040
80
120
160
Tamb (°C)
Pd
(
W
)
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