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参数资料
| 型号： | TDA7263SA |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 音频／视频放大 |
| 英文描述： | 12 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PZFM15 |
| 封装： | CLIPWATT-15 |
| 文件页数： | 5/8页 |
| 文件大小： | 456K |
| 代理商： | TDA7263SA |
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TDA7263SA
HEAT SINK DIMENSIONING:
In order to avoid the thermal protection intervention, that is placed approximatively at Tj = 150°C, it is important
the dimensioning of the Heat Sinker RTh (°C/W).
The parameters that influence the dimensioning are:
– Maximum dissipated power for the device (Pdmax)
– Max thermal resistance Junction to case (RTh j-c)
– Max. ambient temperature Tamb max
– Quiescent current Iq (mA)
Example:
VCC = 28V, Rload = 8ohm, RTh j-c = 3.5 °C/W , Tamb max = 50°C
Pdmax = (N° channels)
Pdmax = 2 ( 4.9 ) + 1.9 = 11.3W
(Heat Sinker)
In figure 8 is shown the Power derating curve for the device.
Figure 8. Power derating curve
V
cc
2
Π
2
R
lo ad
------------------------------
I
q
V
cc
+
R
Th c-a
150
T
amb max
–
P
d max
-----------------------------------------
R
Th j-c
–
150
50
–
11.3
----------------------
3.5
–
5.3
°C/W
==
=
a)
Infinite Heatsink
b)
5.0 °C/ W
c)
7.0 °C/ W
(c)
(a)
(b)
0
5
10
15
20
25
30
0
40
80
120
160
Tamb (°C)
Pd
(
W
)
a)
Infinite Heatsink
b)
5.0 °C/ W
c)
7.0 °C/ W
(c)
(a)
(b)
0
5
10
15
20
25
30
0
40
80
120
160
Tamb (°C)
Pd
(
W
)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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