| 型号: | TDA8003TS |
| 厂商: | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述: | IIC-bus SIM Card Interface(IIC总线SIM卡接口) |
| 中文描述: | IIC总线的SIM卡接口(IIC总线的SIM卡接口) |
| 文件页数: | 1/24页 |
| 文件大小: | 111K |
| 代理商: | TDA8003TS |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TDA8005 | Low-Power Smart Card Coupler(低功耗智能卡藕合器) |
| TDA8006 | Multiprotocol IC Card Coupler(多协议的IC卡耦合器) |
| TDS10 | SLIDE DIP SWITCH-10SWITCHES, SP3T, LATCHED,0.025A, 24VDC, THROUGH HOLE-STRAIGHT |
| TDSG3160 | 7 SEG NUMERIC DISPLAY |
| TDSY5160 | 7 SEG NUMERIC DISPLAY |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TDA8003TS/C1 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:I2C-bus SIM card interface |
| TDA8003TS/C2 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:I2C-bus SIM card interface |
| TDA8004 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:IC card interface |
| TDA8004AT | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:IC card interface |
| TDA8004AT/C1,112 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 SMART CARD INTERFACE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |