参数资料
型号: TDA8933BTW
厂商: NXP SEMICONDUCTORS
元件分类: 音频/视频放大
英文描述: Class D Audio Amplifier
中文描述: 20.6 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO32
封装: 6.10 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, SOT-249-1, HTSSOP-32
文件页数: 23/42页
文件大小: 245K
代理商: TDA8933BTW
TDA8933B_1
NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Preliminary data sheet
Rev. 01 — 23 October 2008
3 of 42
NXP Semiconductors
TDA8933B
Class D audio amplier
6.
Block diagram
Fig 1.
Block diagram
010aaa455
2
10
31
8
28
29
27
3
12
TDA8933BTW
OSCILLATOR
26
BOOT1
VDDP1
OUT1
VSSP1
PWM
MODULATOR
DRIVER
HIGH
DRIVER
LOW
CTRL
MANAGER
CTRL
PWM
MODULATOR
PROTECTIONS:
OVP, OCP, OTP,
UVP, TF, WP
STABILIZER 11 V
REGULATOR 5 V
MODE
VDDA
15
14
IN1P
OSCREF
OSCIO
VDDA
VSSD
IN1N
INREF
IN2P
IN2N
6
POWERUP
4
DIAG
7
CGND
21
20
22
23
BOOT2
VDDP2
OUT2
25
STAB1
24
STAB2
18
11
DREF
HVPREF
30
HVP1
19
HVP2
VSSP2
DRIVER
HIGH
DRIVER
LOW
VDDA
VSSP1
VSSP2
VSSD
VDDA
VSSA
HALF SUPPLY VOLTAGE
5
ENGAGE
13
9
TEST
VSSA
1, 16, 17, 32
VSSD(HW)
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
TDA8933BTW/N2,112 功能描述:音频放大器 Class D audio amplifier 32 leads RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:General Purpose Audio Amplifiers 输出类型:Digital 输出功率: THD + 噪声: 工作电源电压:3.3 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel
TDA8933BTW/N2,118 功能描述:音频放大器 Class D audio amplifier 32 leads RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:General Purpose Audio Amplifiers 输出类型:Digital 输出功率: THD + 噪声: 工作电源电压:3.3 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel
TDA8933BTW/N2,512 功能描述:音频放大器 TDA8933BTW/HTSSOP32/TUBEDP//N2 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:General Purpose Audio Amplifiers 输出类型:Digital 输出功率: THD + 噪声: 工作电源电压:3.3 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel
TDA8933BTW/N2,518 功能描述:音频放大器 TDA8933BTW/HTSSOP32/REEL13DP// RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:General Purpose Audio Amplifiers 输出类型:Digital 输出功率: THD + 噪声: 工作电源电压:3.3 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel
TDA8933T 功能描述:音频放大器 2X10W BTL CLASS D AMP+VOLCTRL RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:General Purpose Audio Amplifiers 输出类型:Digital 输出功率: THD + 噪声: 工作电源电压:3.3 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel