参数资料
型号: TEA1733CP/N1,112
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 15/20页
文件大小: 0K
描述: IC CTLR SMPS FLYBACK OPP 8DIP
标准包装: 50
系列: GreenChip™
输出隔离: 隔离
频率范围: 62kHz ~ 71kHz
输入电压: 12 V ~ 30 V
输出电压: 9 V ~ 12 V
功率(瓦特): 500mW
工作温度: -40°C ~ 150°C
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-DIP
包装: 管件
NXP Semiconductors
TEA1733CP
GreenChip SMPS control IC
12. Package outline
DIP8: plastic dual in-line package; 8 leads (300 mil)
D
A 2
A
M E
SOT97-1
L
A 1
c
Z
e
b 1
w M
(e 1 )
8
b
5
b 2
M H
pin 1 index
E
1
4
0
5
10 mm
scale
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
UNIT
mm
inches
A
max.
4.2
0.17
A 1
min.
0.51
0.02
A 2
max.
3.2
0.13
b
1.73
1.14
0.068
0.045
b 1
0.53
0.38
0.021
0.015
b 2
1.07
0.89
0.042
0.035
c
0.36
0.23
0.014
0.009
D (1)
9.8
9.2
0.39
0.36
E (1)
6.48
6.20
0.26
0.24
e
2.54
0.1
e 1
7.62
0.3
L
3.60
3.05
0.14
0.12
M E
8.25
7.80
0.32
0.31
M H
10.0
8.3
0.39
0.33
w
0.254
0.01
Z (1)
max.
1.15
0.045
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
IEC
REFERENCES
JEDEC JEITA
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
SOT97-1
050G01
MO-001
SC-504-8
99-12-27
03-02-13
Fig 11. Package outline SOT97-1 (DIP8)
TEA1733CP
Product data sheet
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Rev. 2 — 15 July 2013
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