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参数资料
| 型号： | TEA1733P/N1,112 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 16/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CTRLR SMPS GREEN OVP 8-DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | GreenChip™ |
| 输出隔离： | 隔离 |
| 频率范围： | 62kHz ~ 71kHz |
| 输入电压： | 12 V ~ 30 V |
| 输出电压： | 9 V ~ 12 V |
| 功率（瓦特）： | 500mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-DIP |
| 包装： | 管件 |
| 相关产品： | 732-2243-ND - TRANS FLYBACK NXP TEA1733 4.0MH 732-2242-ND - TRANS FLYBACK NXP TEA1733 2.2MH |
NXP Semiconductors
TEA1733P
GreenChip SMPS control IC
12. Package outline
DIP8: plastic dual in-line package; 8 leads (300 mil)
D
A 2
A
M E
SOT97-1
L
A 1
c
Z
e
b 1
w M
(e 1 )
8
b
5
b 2
M H
pin 1 index
E
1
4
0
5
10 mm
scale
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
UNIT
mm
inches
A
max.
4.2
0.17
A 1
min.
0.51
0.02
A 2
max.
3.2
0.13
b
1.73
1.14
0.068
0.045
b 1
0.53
0.38
0.021
0.015
b 2
1.07
0.89
0.042
0.035
c
0.36
0.23
0.014
0.009
D (1)
9.8
9.2
0.39
0.36
E (1)
6.48
6.20
0.26
0.24
e
2.54
0.1
e 1
7.62
0.3
L
3.60
3.05
0.14
0.12
M E
8.25
7.80
0.32
0.31
M H
10.0
8.3
0.39
0.33
w
0.254
0.01
Z (1)
max.
1.15
0.045
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
IEC
REFERENCES
JEDEC JEITA
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
SOT97-1
050G01
MO-001
SC-504-8
99-12-27
03-02-13
Fig 11. Package outline SOT97-1 (DIP8)
TEA1733P
Product data sheet
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Rev. 7 — 15 July 2013
? NXP B.V. 2013. All rights reserved.
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PDF描述 |
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