参数资料
| 型号： | TISP7350F3DR |
| 厂商： | Bourns Inc. |
| 文件页数： | 8/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SURGE SUPP 275V BIDIR 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 电压 - 击穿： | 350V |
| 电压 - 断路： | 275V |
| 电压 - 导通状态： | 5V |
| 电流 - 峰值脉冲(8 x 20µs)： | 175A |
| 电流 - 峰值脉冲(10 x 1000µs)： | 45A |
| 电流 - 保持 (Ih)： | 150mA |
| 元件数： | 3 |
| 电容： | 39pF |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
TISP7xxxF3 (MV, HV) Overvoltage Protector Series
Typical Characteristics - R and G, or T and G Terminals
TISP7125F3 THRU TISP7180F3
NORMALIZED BREAKOVER VOLTAGE
vs
TISP7240F3 THRU TISP7380F3
NORMALIZED BREAKOVER VOLTAGE
vs
1.2
RATE OF RISE OF PRINCIPLE CURRENT
TC7MAU
RATE OF RISE OF PRINCIPLE CURRENT
TC7HAU
1.2
Positive
Positive
1.1
1.1
Negative
Negative
1.0
1.0
0·001
0·01
0·1
1
10
100
0·001
0·01
0·1
1
10
100
di/dt - Rate of Rise of Principle Current - A/ μ s
Figure 14.
SURGE CURRENT
vs
di/dt - Rate of Rise of Principle Current - A/ μ s
Figure 15.
SURGE CURRENT
vs
1000
DECAY TIME
TC7MAA
1000
DECAY TIME
TC7HAA
100
10
100
10
2
10
100
1000
2
10
100
1000
Decay Time - μ s
Figure 16.
MARCH 1994 - REVISED SEPTEMBER 2008
Specifications are subject to change without notice.
Customers should verify actual device performance in their specific applications.
Decay Time - μ s
Figure 17.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1445087-6 | CONN HEADER 6POS STR 15GOLD SMD |
| 929834-04-29 | CONN HEADER .100 SNGL STR 29POS |
| RC0805JR-07430RL | RES 430 OHM 1/8W 5% 0805 SMD |
| RC0805JR-074M3L | RES 4.3M OHM 1/8W 5% 0805 SMD |
| RC0805JR-07390RL | RES 390 OHM 1/8W 5% 0805 SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TISP7350F3DR-S | 功能描述:硅对称二端开关元件 BI-DIRECTIONL PRTCTR 275volts RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
| TISP7350F3D-S | 制造商:BOURNS 制造商全称:Bourns Electronic Solutions 功能描述:MEDIUM & HIGH-VOLTAGE TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL THYRISTOR OVERVOLTAGE PROTECTORS |
| TISP7350F3SL | 功能描述:硅对称二端开关元件 275V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
| TISP7350F3SL-S | 功能描述:硅对称二端开关元件 275V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
| TISP7350H3SL | 功能描述:硅对称二端开关元件 Triple Element Bidirectional RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 保持电流（Ih 最大值）:50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA |
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