参数资料
型号: TISP7350F3SL
厂商: Bourns Inc.
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文件大小: 0K
描述: SURGE SUPP 275V BIDIR 3-SL
产品变化通告: Product Obsolescence Jun/2008
标准包装: 50
电压 - 击穿: 350V
电压 - 断路: 275V
电压 - 导通状态: 5V
电流 - 峰值脉冲(8 x 20µs): 175A
电流 - 峰值脉冲(10 x 1000µs): 45A
电流 - 保持 (Ih): 150mA
元件数: 3
电容: 39pF
封装/外壳: 径向 - 3 引线
包装: 管件
TISP7xxxF3 (MV, HV) Overvoltage Protector Series
Typical Characteristics - R and G, or T and G Terminals
100
TISP7125F3 THRU TISP7180F3
OFF-STATE CURRENT
vs
JUNCTION TEMPERATURE
TC7MAC
100
TISP7240F3 THRU TISP7380F3
OFF-STATE CURRENT
vs
JUNCTION TEMPERATURE
TC7HAC
10
10
1
0·1
V D = 50 V
1
0·1
V D = 50 V
V D = -50 V
V D = -50 V
0·01
0·01
0·001
-25
0
25
50
75
100
125
150
0·001
-25
0
25
50
75
100
125
150
T J - Junction Temperature - ° C
Figure 2.
NORMALIZED BREAKDOWN VOLTAGES
vs
T J - Junction Temperature - ° C
Figure 3.
NORMALIZED BREAKDOWN VOLTAGES
vs
1.2
JUNCTION TEMPERATURE
TC7MAE
1.2
JUNCTION TEMPERATURE
TC7HAE
1.1
V (BO)
1.1
V (BO)
1.0
V (BR)M
1.0
V (BR)M
V (BR)
Normalized to V (BR)
V (BR)
Normalized to V (BR)
0.9
I (BR) = 1 mA and 25 ° C
Positive Polarity
0.9
I (BR) = 1 mA and 25 ° C
Positive Polarity
-25
0
25
50
75
100
125
150
-25
0
25
50
75
100
125
150
T J - Junction Temperature - ° C
Figure 4.
T J - Junction Temperature - ° C
Figure 5.
MARCH 1994 - REVISED SEPTEMBER 2008
Specifications are subject to change without notice.
Customers should verify actual device performance in their specific applications.
相关PDF资料
PDF描述
TISP7350F3DR SURGE SUPP 275V BIDIR 8-SOIC
1445087-6 CONN HEADER 6POS STR 15GOLD SMD
929834-04-29 CONN HEADER .100 SNGL STR 29POS
RC0805JR-07430RL RES 430 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
RC0805JR-074M3L RES 4.3M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
相关代理商/技术参数
参数描述
TISP7350F3SL-S 功能描述:硅对称二端开关元件 275V RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
TISP7350H3SL 功能描述:硅对称二端开关元件 Triple Element Bidirectional RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
TISP7350H3SL-S 功能描述:硅对称二端开关元件 Triple Element Bidirectional RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
TISP73580H3SL 功能描述:硅对称二端开关元件 275V 600mA RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA
TISP7360F3DR 功能描述:硅对称二端开关元件 RoHS:否 制造商:Bourns 转折电流 VBO:40 V 最大转折电流 IBO:800 mA 不重复通态电流: 额定重复关闭状态电压 VDRM:25 V 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下): 保持电流(Ih 最大值):50 mA 开启状态电压:5 V 关闭状态电容 CO:120 pF 最大工作温度:+ 150 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DO-214AA