参数资料
型号: TL7726IPE4
厂商: Texas Instruments
文件页数: 5/13页
文件大小: 0K
描述: IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-DIP
标准包装: 50
系列: TL7726
电压 - 工作: 5V
电压 - 箝位: -200/+205V
技术: 混合技术
电路数: 6
应用: 通用
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-PDIP
包装: 管件
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
PACKAGING INFORMATION
28-Mar-2014
Orderable Device
Status
(1)
Package Type Package Pins Package
Drawing
Qty
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish
(6)
MSL Peak Temp
(3)
Op Temp (°C)
Device Marking
(4/5)
Samples
TL7726CD
ACTIVE
SOIC
D
8
75
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
0 to 70
7726C
& no Sb/Br)
TL7726CDE4
ACTIVE
SOIC
D
8
75
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
0 to 70
7726C
& no Sb/Br)
TL7726CDG4
ACTIVE
SOIC
D
8
75
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
0 to 70
7726C
& no Sb/Br)
TL7726CDR
ACTIVE
SOIC
D
8
2500
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
0 to 70
7726C
& no Sb/Br)
TL7726CDRE4
ACTIVE
SOIC
D
8
2500
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
0 to 70
7726C
& no Sb/Br)
TL7726CDRG4
ACTIVE
SOIC
D
8
2500
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
0 to 70
7726C
& no Sb/Br)
TL7726CP
ACTIVE
PDIP
P
8
50
Pb-Free
CU NIPDAU
N / A for Pkg Type
0 to 70
TL7726CP
(RoHS)
TL7726CPE4
ACTIVE
PDIP
P
8
50
Pb-Free
CU NIPDAU
N / A for Pkg Type
0 to 70
TL7726CP
(RoHS)
TL7726ID
ACTIVE
SOIC
D
8
75
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
7726I
& no Sb/Br)
TL7726IDE4
ACTIVE
SOIC
D
8
75
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
7726I
& no Sb/Br)
TL7726IDG4
ACTIVE
SOIC
D
8
75
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
7726I
& no Sb/Br)
TL7726IDR
ACTIVE
SOIC
D
8
2500
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
7726I
& no Sb/Br)
TL7726IDRE4
ACTIVE
SOIC
D
8
2500
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
7726I
& no Sb/Br)
TL7726IDRG4
ACTIVE
SOIC
D
8
2500
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 85
7726I
& no Sb/Br)
TL7726IP
ACTIVE
PDIP
P
8
50
Pb-Free
CU NIPDAU
N / A for Pkg Type
-40 to 85
TL7726IP
(RoHS)
TL7726IPE4
ACTIVE
PDIP
P
8
50
Pb-Free
CU NIPDAU
N / A for Pkg Type
-40 to 85
TL7726IP
(RoHS)
TL7726QD
ACTIVE
SOIC
D
8
75
Green (RoHS
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
7726Q
& no Sb/Br)
Addendum-Page 1
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PDF描述
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参数描述
TL7726QD 功能描述:基准电压& 基准电流 HEX CLAMPING CIRCUIT RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数(典型值):100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压(最大值): 串联 VREF - 输入电压(最小值): 分流电流(最大值):60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
TL7726QDG4 功能描述:基准电压& 基准电流 Hex Clamping Circuit RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数(典型值):100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压(最大值): 串联 VREF - 输入电压(最小值): 分流电流(最大值):60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
TL7726QDR 功能描述:基准电压& 基准电流 HEX CLAMPING CIRCUIT RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数(典型值):100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压(最大值): 串联 VREF - 输入电压(最小值): 分流电流(最大值):60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
TL7726QDRG4 功能描述:基准电压& 基准电流 Hex Clamping Circuit RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数(典型值):100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压(最大值): 串联 VREF - 输入电压(最小值): 分流电流(最大值):60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel
TL7726QP 功能描述:基准电压& 基准电流 HEX CLAMPING CIRCUIT RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:Voltage References 拓扑结构:Shunt References 参考类型:Programmable 输出电压:1.24 V to 18 V 初始准确度:0.25 % 平均温度系数(典型值):100 PPM / C 串联 VREF - 输入电压(最大值): 串联 VREF - 输入电压(最小值): 分流电流(最大值):60 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-23-3L 封装:Reel