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参数资料
| 型号： | TLC1079MFK |
| 厂商： | Texas Instruments, Inc. |
| 英文描述： | LinCMOSE mPOWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| 中文描述： | LinCMOSE MPOWER的高精度运算放大器 |
| 文件页数： | 3/33页 |
| 文件大小： | 530K |
| 代理商： | TLC1079MFK |
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TLC1078, TLC1078Y, TLC1079, TLC1079Y
LinCMOS
μ
POWER PRECISION
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS179 – FEBRUARY 1997
3
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLC1087Y chip information
This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the TLC1078C. Thermal compression
or ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips can be mounted with
conductive epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 15 MILS TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MILS MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
+
–
1OUT
1IN+
1IN–
VDD
VDD–/GND
(8)
(3)
(2)
(4)
+
–
2OUT
2IN+
2IN–
(5)
(6)
83
72
(1)
(5)
(4)
(3)
(2)
(6)
(7)
(8)
BONDING PAD ASSIGNMENTS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TLC1079MJ | LinCMOSE mPOWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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| TLC1079Y | LinCMOSE mPOWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TLC1078D | LinCMOSE mPOWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TLC1079MJ | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:LinCMOSE mPOWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TLC1079MN | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:LinCMOSE mPOWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TLC1079N | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:LinCMOSE mPOWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TLC1079Y | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:LinCMOSE mPOWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TLC1079YD | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:LinCMOSE mPOWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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