参数资料
型号: TLC2272AIDG4
厂商: Texas Instruments
文件页数: 50/77页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP R-R 2.25MHZ 8SOIC
标准包装: 75
系列: LinCMOS™
放大器类型: 通用
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 3.6 V/µs
增益带宽积: 2.25MHz
电流 - 输入偏压: 1pA
电压 - 输入偏移: 300µV
电流 - 电源: 2.4mA
电流 - 输出 / 通道: 50mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 4.4 V ~ 16 V,±2.2 V ~ 8 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 管件
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
25-Sep-2013
Addendum-Page 8
Orderable Device
Status
(1)
Package Type Package
Drawing
Pins Package
Qty
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish
MSL Peak Temp
(3)
Op Temp (°C)
Device Marking
(4/5)
Samples
TLC2274CNSRG4
ACTIVE
SO
NS
14
2000
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
TLC2274
TLC2274CPW
ACTIVE
TSSOP
PW
14
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
P2274
TLC2274CPWG4
ACTIVE
TSSOP
PW
14
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
P2274
TLC2274CPWLE
OBSOLETE
TSSOP
PW
14
TBD
Call TI
TLC2274CPWR
ACTIVE
TSSOP
PW
14
2000
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
P2274
TLC2274CPWRG4
ACTIVE
TSSOP
PW
14
2000
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
0 to 70
P2274
TLC2274ID
ACTIVE
SOIC
D
14
50
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
TLC2274I
TLC2274IDG4
ACTIVE
SOIC
D
14
50
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
TLC2274I
TLC2274IDR
ACTIVE
SOIC
D
14
2500
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
TLC2274I
TLC2274IDRG4
ACTIVE
SOIC
D
14
2500
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
TLC2274I
TLC2274IN
ACTIVE
PDIP
N
14
25
Pb-Free
(RoHS)
CU NIPDAU
N / A for Pkg Type
TLC2274IN
TLC2274INE4
ACTIVE
PDIP
N
14
25
Pb-Free
(RoHS)
CU NIPDAU
N / A for Pkg Type
TLC2274IN
TLC2274IPW
ACTIVE
TSSOP
PW
14
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
Y2274
TLC2274IPWG4
ACTIVE
TSSOP
PW
14
90
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
Y2274
TLC2274IPWLE
OBSOLETE
TSSOP
PW
14
TBD
Call TI
TLC2274IPWR
ACTIVE
TSSOP
PW
14
2000
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
Y2274
TLC2274IPWRG4
ACTIVE
TSSOP
PW
14
2000
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
Y2274
TLC2274MD
ACTIVE
SOIC
D
14
50
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-55 to 125
TLC2274M
TLC2274MDG4
ACTIVE
SOIC
D
14
50
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
PJ2274M
相关PDF资料
PDF描述
N3431-5502RB CONN HEADER 34POS R/A GOLD T/H
N3431-5303RB CONN HEADER 34POS R/A LONG LATCH
108478048008049 CONN HEADR INVRTD 48POS STR PCB
208458030002049 CONNECTOR RECEPT 30POS STR
B6B-XH-A CONN HEADER 6POS 2.5MM STRGHT 10
相关代理商/技术参数
参数描述
TLC2272AIDR 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual R/R Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2272AIDRG4 功能描述:运算放大器 - 运放 Advanced LinCMOS Rail-To-Rail Dual RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2272AIP 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Rail-Rail RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2272AIPE4 功能描述:运算放大器 - 运放 Advanced LinCMOS Rail-To-Rail Dual RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2272AMD 功能描述:运算放大器 - 运放 Rail-Rail RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel