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参数资料
型号： TLC2272AMDG4
厂商： Texas Instruments
文件页数： 12/77页
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP GP R-R 2.25MHZ 8SOIC
标准包装： 75
系列： LinCMOS™
放大器类型： 通用
电路数： 2
输出类型： 满摆幅
转换速率： 3.6 V/µs
增益带宽积： 2.25MHz
电流 - 输入偏压： 1pA
电压 - 输入偏移： 300µV
电流 - 电源： 2.4mA
电流 - 输出 / 通道： 50mA
电压 - 电源，单路/双路(±)： 4.4 V ~ 16 V，±2.2 V ~ 8 V
工作温度： -55°C ~ 125°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商设备封装： 8-SOIC
包装： 管件
其它名称： 296-34339-5
TLC2272AMDG4-ND
TLC227x, TLC227xA
Advanced LinCMOS RAILTORAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS190G FEBRUARY 1997 REVISED MAY 2004
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLC2272 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
At 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CERAMIC
LCC
(FK)
CERAMIC
DIP
(JG)
PLASTIC DIP
(P)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLAT PACK
(U)
0
°C to 70°C
950
V
TLC2272ACD
—
TLC2272ACP
TLC2272ACPW
—
0
°C to 70°C
950
V
2.5 mV
TLC2272ACD
TLC2272CD
—
TLC2272ACP
TLC2272CP
TLC2272CPW
—
950
V
TLC2272AID
—
TLC2272AIP
—
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLC2272AID
TLC2272ID
—
TLC2272AIP
TLC2272IP
TLC2272IPW
—
40
°C to 125°C
950
V
TLC2272AQD
—
TLC2272AQPW
—
950
V
2.5 mV
TLC2272AQD
TLC2272QD
—
TLC2272AQPW
TLC2272QPW
—
55
°C to 125°C
950
V
TLC2272AMD
TLC2272AMFK
TLC2272AMJG
TLC2272AMP
—
TLC2272AMU
55
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLC2272AMD
TLC2272MD
TLC2272AMFK
TLC2272MFK
TLC2272AMJG
TLC2272MJG
TLC2272AMP
TLC2272MP
—
TLC2272AMU
TLC2272MU
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to the device type (e.g., TLC2272CDR).
The PW package is available taped and reeled. Add R suffix to the device type (e.g., TLC2272PWR).
§ Chips are tested at 25°C.
TLC2274 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CERAMIC
LCC
(FK)
CERAMIC
DIP
(J)
PLASTIC
DIP
(N)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLAT PACK
(W)
0
°C to 70°C
950
V
TLC2274ACD
—
TLC2274ACN
TLC2274ACPW
—
0
°C to 70°C
950
V
2.5 mV
TLC2274ACD
TLC2274CD
—
TLC2274ACN
TLC2274CN
TLC2274ACPW
TLC2274CPW
—
950
V
TLC2274AID
—
TLC2274AIN
TLC2274AIPW
—
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLC2274AID
TLC2274ID
—
TLC2274AIN
TLC2274IN
TLC2274AIPW
TLC2274IPW
—
40
°C to 125°C
950
V
TLC2274AQD
—
950
V
2.5 mV
TLC2274AQD
TLC2274QD
—
55
°C to 125°C
950
V
TLC2274AMD
TLC2274AMFK
TLC2274AMJ
TLC2274AMN
—
TLC2274AMW
55
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLC2274AMD
TLC2274MD
TLC2274AMFK
TLC2274MFK
TLC2274AMJ
TLC2274MJ
TLC2274AMN
TLC2274MN
—
TLC2274AMW
TLC2274MW
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLC2274CDR).
The PW package is available taped and reeled.
§ Chips are tested at 25°C.
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PDF描述
RC0805FR-071M4L RES 1.40M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
SSW-135-02-S-S CONN RCPT .100" 35POS SNGL GOLD
SSW-136-02-S-S CONN RCPT .100" 36POS SNGL GOLD
SSW-137-02-S-S CONN RCPT .100" 37POS SNGL GOLD
MCP624-E/SL IC OPAMP GP 20MHZ QUAD 14SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
TLC2272AMDR 功能描述:运算放大器 - 运放 R To R Low Noise Adv LinCMOS Dual RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2272AMDREP 功能描述:运算放大器 - 运放 Mil Enhance Adv Lin CMOS Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2272AMDREPG4 功能描述:运算放大器 - 运放 EP Dual RRO OP-AMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2272AMDRG4 功能描述:运算放大器 - 运放 Rail-To-Rail Dual Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2272AMFK 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
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