参数资料
型号: TLC2274QD
厂商: Texas Instruments
文件页数: 12/77页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP R-R 2.25MHZ 14SOIC
标准包装: 50
系列: LinCMOS™
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 3.6 V/µs
增益带宽积: 2.25MHz
电流 - 输入偏压: 1pA
电压 - 输入偏移: 300µV
电流 - 电源: 4.8mA
电流 - 输出 / 通道: 50mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 4.4 V ~ 16 V,±2.2 V ~ 8 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 14-SOIC
包装: 管件
产品目录页面: 869 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 296-7135-5
TLC227x, TLC227xA
Advanced LinCMOS RAILTORAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS190G FEBRUARY 1997 REVISED MAY 2004
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLC2272 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
At 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CERAMIC
LCC
(FK)
CERAMIC
DIP
(JG)
PLASTIC DIP
(P)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLAT PACK
(U)
0
°C to 70°C
950
V
TLC2272ACD
TLC2272ACP
TLC2272ACPW
0
°C to 70°C
950
V
2.5 mV
TLC2272ACD
TLC2272CD
TLC2272ACP
TLC2272CP
TLC2272CPW
950
V
TLC2272AID
TLC2272AIP
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLC2272AID
TLC2272ID
TLC2272AIP
TLC2272IP
TLC2272IPW
40
°C to 125°C
950
V
TLC2272AQD
TLC2272AQPW
950
V
2.5 mV
TLC2272AQD
TLC2272QD
TLC2272AQPW
TLC2272QPW
55
°C to 125°C
950
V
TLC2272AMD
TLC2272AMFK
TLC2272AMJG
TLC2272AMP
TLC2272AMU
55
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLC2272AMD
TLC2272MD
TLC2272AMFK
TLC2272MFK
TLC2272AMJG
TLC2272MJG
TLC2272AMP
TLC2272MP
TLC2272AMU
TLC2272MU
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to the device type (e.g., TLC2272CDR).
The PW package is available taped and reeled. Add R suffix to the device type (e.g., TLC2272PWR).
§ Chips are tested at 25°C.
TLC2274 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CERAMIC
LCC
(FK)
CERAMIC
DIP
(J)
PLASTIC
DIP
(N)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLAT PACK
(W)
0
°C to 70°C
950
V
TLC2274ACD
TLC2274ACN
TLC2274ACPW
0
°C to 70°C
950
V
2.5 mV
TLC2274ACD
TLC2274CD
TLC2274ACN
TLC2274CN
TLC2274ACPW
TLC2274CPW
950
V
TLC2274AID
TLC2274AIN
TLC2274AIPW
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLC2274AID
TLC2274ID
TLC2274AIN
TLC2274IN
TLC2274AIPW
TLC2274IPW
40
°C to 125°C
950
V
TLC2274AQD
950
V
2.5 mV
TLC2274AQD
TLC2274QD
55
°C to 125°C
950
V
TLC2274AMD
TLC2274AMFK
TLC2274AMJ
TLC2274AMN
TLC2274AMW
55
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLC2274AMD
TLC2274MD
TLC2274AMFK
TLC2274MFK
TLC2274AMJ
TLC2274MJ
TLC2274AMN
TLC2274MN
TLC2274AMW
TLC2274MW
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLC2274CDR).
The PW package is available taped and reeled.
§ Chips are tested at 25°C.
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PDF描述
929647-05-20-I CONN HEADER .100 SNGL STR 20POS
PBC29DAEN CONN HEADER .100 DUAL STR 58POS
1N6287A-E3/54 TVS UNIDIR 1.5KW 47V 5% 1.5KE
TSW-137-08-L-D CONN HEADER 74POS .100" DL GOLD
1-530743-3 CONN HEADER DL R/A 30POS GOLD
相关代理商/技术参数
参数描述
TLC2274QDG4 功能描述:运算放大器 - 运放 Quad LO-Noise Rail-To-Rail OP AMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2274QDR 功能描述:运算放大器 - 运放 Quad Lo Noise R To R Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2274QDRG4 功能描述:运算放大器 - 运放 Quad LO-Noise Rail-To-Rail OP AMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2274QDRG4Q1 功能描述:运算放大器 - 运放 Auto Catalog LinCMOS Rail-to-Rail OP AMPs RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLC2274QDRQ1 功能描述:运算放大器 - 运放 Auto Cat Advanced LinCMOS RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel