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参数资料
| 型号： | TLE2021AMD |
| 厂商： | Texas Instruments, Inc. |
| 元件分类： | 运动控制电子 |
| 英文描述： | EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| 中文描述： | 神剑高速低功耗精密运算放大器 |
| 文件页数： | 6/66页 |
| 文件大小： | 1102K |
| 代理商： | TLE2021AMD |
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TLE202x, TLE202xA, TLE202xB, TLE202xY
EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS191 – FEBRUARY 1997
6
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLE2022Y chip information
This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to TLE2022. Thermal compression or
ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. This chip may be mounted with
conductive epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 15 MILS TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MILS MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
PIN (4) IS INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP.
+
–
OUT
IN+
IN–
VCC+
(8)
(6)
(3)
(2)
(5)
(1)
–
+
(7)
IN+
IN–
OUT
(4)
VCC–
80
86
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TLE2021AMFK | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TLE2021AMFKB | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TLE2021AMJG | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TLE2021AMJGB | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TLE2021AMLB | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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