参数资料
| 型号： | TLE8261E |
| 厂商： | Infineon Technologies |
| 文件页数： | 11/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 收发器 |
| 应用： | 自动 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | PG-DSO-36 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | SP000317792 TLE8261EFUMA1 TLE8261EXUMA1 |
The B enefits of an Aut omotiv e
D edic at ed T ec hno log y
Living Automotive Excellence
B E CA u S E T r ANSC EIVE r S play a vital role in today’s more and more complex interconnected cars, developing
innovative solutions is not enough. With the “Automotive Excellence” program Infineon can ensure the highest safety possible,
implementing a zero-defect mind-set for processes, product development, production and logistics: no compromise
when it comes to quality! First results can be recognized already.
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Average failure (ppm) for TLE6250G
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08-01-16 RZ Transceiver Gesamt.indd 4
16.01.2008 12:23:27 Uhr
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