参数资料
| 型号： | TLV2262IDG4 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 18/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP R-R 710KHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 75 |
| 系列： | LinCMOS™ |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 0.55 V/µs |
| 增益带宽积： | 710kHz |
| 电流 - 输入偏压： | 1pA |
| 电压 - 输入偏移： | 300µV |
| 电流 - 电源： | 400µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 50mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 8 V，±1.35 V ~ 4 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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TLV226x, TLV226xA
Advanced LinCMOS RAILTORAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS186C FEBRUARY 1997 REVISED AUGUST 2006
25
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TYPICAL CHARACTERISTICS
Figure 10
DISTRIBUTION OF TLV2264 INPUT OFFSET
VOLTAGE TEMPERATURE COEFFICIENT
Percentage
of
Amplifiers
%
10
5
30
0
20
15
25
35
5
4
3
2
1
0
1
2
3
4
5
128 Amplifiers From
2 Wafer Lots
VDD± = ±1.5 V
N Package
TA = 25°C to 125°C
αVIO Temperature Coefficient
of Input Offset Voltage
V/°C
Figure 11
DISTRIBUTION OF TLV2264 INPUT OFFSET
VOLTAGE TEMPERATURE COEFFICIENT
Percentage
of
Amplifiers
%
10
5
30
0
20
15
25
35
5
4
3
2
1
0
1
2
3
4
5
128 Amplifiers From
2 Wafer Lots
VDD ± = ±2.5 V
N Package
TA = 25°C to 125°C
αVIO Temperature Coefficient
of Input Offset Voltage
V/°C
Figure 12
10
5
30
0
25
45
65
85
IIB
and
IIO
Input
Bias
and
Input
Offset
Currents
pA
20
15
25
INPUT BIAS AND INPUT OFFSET CURRENTS
vs
FREE-AIR TEMPERATURE
35
105
125
IIB
IIO
VDD ± = ±2.5 V
VIC = 0
VO = 0
RS = 50
TA Free-Air Temperature °C
I IB
I IO
Figure 13
0
2
1
1.5
2
2.5
Input
V
oltage
V
1
0.5
1.5
INPUT VOLTAGE
vs
SUPPLY VOLTAGE
2.5
3
3.5
4
0.5
1
1.5
2
2.5
RS = 50
TA = 25°C
| VIO | ≤ 5 mV
V
I
|VDD±| Supply Voltage V
Data at high and low temperatures are applicable only within the rated operating free-air temperature ranges of the various devices.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 3432-5503 | CONN HEADER 40PS R/A SHORT LATCH |
| ISL28345FBZ-T13 | IC OP AMP QUAD 1.2MHZ LN 14SOIC |
| SMCJ110CA | TVS BIDIRECT 1500W 110V SMC |
| 77317-804-72LF | CONN HEADER .100 2ROW R/A 72POS |
| 961228-5900-AR-PR | CONN HEADER R/A 28POS GOLD SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TLV2262IDR | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2262IDRG4 | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2262IP | 功能描述:运算放大器 - 运放 LiNCMOS R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2262IPE4 | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2262IPW | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
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