参数资料
型号: TLV2264AIDRG4
厂商: Texas Instruments
文件页数: 12/64页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP R-R 710KHZ 14SOIC
标准包装: 2,500
系列: LinCMOS™
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 0.55 V/µs
增益带宽积: 710kHz
电流 - 输入偏压: 1pA
电压 - 输入偏移: 300µV
电流 - 电源: 800µA
电流 - 输出 / 通道: 50mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 8 V,±1.35 V ~ 4 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 14-SOIC
包装: 带卷 (TR)
TLV226x, TLV226xA
Advanced LinCMOS RAILTORAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS186C FEBRUARY 1997 REVISED AUGUST 2006
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2262 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP
CARRIER
(FK)
CERAMIC
DIP
(JG)
PLASTIC
DIP
(P)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLATPACK
(U)
0
°C to 70°C
2.5 mV
TLV2262CD
TLV2262CP
TLV2262CPWLE
40
°C to 125°C
950
V
TLV2262AID
TLV2262AIP
TLV2262AIPWLE
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLV2262AID
TLV2262ID
TLV2262AIP
TLV2262IP
TLV2262AIPWLE
40
°C to 125°C
950
V
TLV2262AQD
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLV2262AQD
TLV2262QD
55
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLV2262AMFK
TLV2262MFK
TLV2262AMJG
TLV2262MJG
TLV2262AMU
TLV2262MU
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262CDR).
The PW package is available only left-end taped and reeled.
§ Chips are tested at 25°C.
For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site
at www.ti.com.
TLV2264 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP
CARRIER
(FK)
CERAMIC
DIP
(J)
PLASTIC
DIP
(N)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLATPACK
(W)
40
°C to
950
V
TLV2264AID
TLV2264AIN
TLV2264AIPWLE
40 C to
125
°C
950
V
2.5 mV
TLV2264AID
TLV2264ID
TLV2264AIN
TLV2264IN
TLV2264AIPWLE
40
°C to
950
V
TLV2264AQD
40 C to
125
°C
950
V
2.5 mV
TLV2264AQD
TLV2264QD
55
°C to
125
°C
950
V
2.5 mV
TLV2264AMFK
TLV2264MFK
TLV2264AMJ
TLV2264MJ
TLV2264AMW
TLV2264MW
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262IDR).
The PW package is available only left-end taped and reeled.
§ Chips are tested at 25°C.
For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site
at www.ti.com.
相关PDF资料
PDF描述
P6KE150A TVS UNIDIR 600W 150V DO-15
TLV2264AIDR IC OPAMP GP R-R 710KHZ 14SOIC
P6KE130A TVS UNIDIR 600W 130V DO-15
03540907ZXGY FUSE BLOCK 3AG 7POS 1/4" QC NEMA
P6KE24A TVS UNIDIR 600W 24V DO-15
相关代理商/技术参数
参数描述
TLV2264AIN 功能描述:运算放大器 - 运放 LiNCMOS R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLV2264AINE4 功能描述:运算放大器 - 运放 Advanced LinCMOS Rail-To-Rail Quad RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLV2264AIPW 功能描述:运算放大器 - 运放 Advanced LinCMOS Rail-To-Rail Quad RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLV2264AIPWG4 功能描述:运算放大器 - 运放 Advanced LinCMOS Rail-To-Rail Quad RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流(最大值):10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel
TLV2264AIPWLE 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS