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参数资料
| 型号： | TLV2375IDG4 |
| 厂商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分类： | 运算放大器 |
| 英文描述： | QUAD OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO16 |
| 封装： | GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16 |
| 文件页数： | 9/41页 |
| 文件大小： | 1390K |
| 代理商： | TLV2375IDG4 |
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TLV2370, TLV2371, TLV2372, TLV2373, TLV2374, TLV2375
FAMILY OF 550 A/Ch 3MHz RAILTORAIL INPUT/OUTPUT
OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
SLOS270D MARCH 2001 REVISED JANUARY 2005
17
WWW.TI.COM
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
APPLICATION INFORMATION
general power dissipation considerations
For a given
θJA, the maximum power dissipation is shown in Figure 37 and is calculated by the following formula:
P
D +
T
MAX
–T
A
q
JA
Where:
PD
= Maximum power dissipation of TLV237x IC (watts)
TMAX = Absolute maximum junction temperature (150°C)
TA
= Free-ambient air temperature (
°C)
θJA = θJC + θCA
θJC = Thermal coefficient from junction to case
θCA = Thermal coefficient from case to ambient air (°C/W)
1
0.75
0.5
0
55 40 25 10 5
Maximum
Power
Dissipation
W
1.25
1.5
MAXIMUM POWER DISSIPATION
vs
FREE-AIR TEMPERATURE
1.75
20 35 50
0.25
TA Free-Air Temperature °C
2
65 80 95 110 125
MSOP Package
Low-K Test PCB
θJA = 260°C/W
TJ = 150°C
PDIP Package
Low-K Test PCB
θJA = 104°C/W
SOIC Package
Low-K Test PCB
θJA = 176°C/W
SOT-23 Package
Low-K Test PCB
θJA = 324°C/W
NOTE A: Results are with no air flow and using JEDEC Standard Low-K test PCB.
Figure 37. Maximum Power Dissipation vs Free-Air Temperature
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TLV2375IPWG4 | QUAD OP-AMP, 6000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, PDSO16 |
| TLV2454AINE4 | QUAD OP-AMP, 1300 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDIP14 |
| TLV2454CNE4 | QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDIP14 |
| TLV2454INE4 | QUAD OP-AMP, 2000 uV OFFSET-MAX, 0.2 MHz BAND WIDTH, PDIP14 |
| TLV2472IDGNG4 | DUAL OP-AMP, 2400 uV OFFSET-MAX, 2.8 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TLV2375IDR | 功能描述:运算放大器 - 运放 Quad 3MHz R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2375IDRG4 | 功能描述:运算放大器 - 运放 550-uA/Ch 3-MHz RRIO Op Amp w/Shutdown RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2375IN | 功能描述:运算放大器 - 运放 Quad 3MHz R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2375INE4 | 功能描述:运算放大器 - 运放 550-uA/Ch 3-MHz RRIO Op Amp w/Shutdown RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2375IPW | 功能描述:运算放大器 - 运放 550-uA/Ch 3-MHz RRIO Op Amp w/Shutdown RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
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