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参数资料
| 型号： | TLV2463AQPW |
| 厂商： | Texas Instruments, Inc. |
| 英文描述： | FAMILY OF LOW POWER RAIL TO RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIOANAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN |
| 中文描述： | 家庭的低功耗轨到轨输入/输出OPERATIOANAL放大器，带关断 |
| 文件页数： | 2/56页 |
| 文件大小： | 1027K |
| 代理商： | TLV2463AQPW |
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TLV2460, TLV2461, TLV2462, TLV2463, TLV2464, TLV2465, TLV246xA
FAMILY OF LOW-POWER RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT
OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN
SLOS220I
–
JULY 1998
–
REVISED MARCH 2001
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2460C/I/AI and TLV2461C/I/AI AVAILABLE OPTIONS
V
AT 25
°
C
max
PACKAGED DEVICES
SOT-23
(DBV)
TA
SMALL OUTLINE
(D)
SYMBOL
PLASTIC DIP
(P)
0
°
C to 70
°
C
2000
μ
V
TLV2460CD
TLV2461CD
TLV2460CDBV
TLV2461CDBV
VAOC
VAPC
TLV2460CP
TLV2461CP
–
40
°
C to 125
°
C
2000
μ
V
TLV2460ID
TLV2461ID
TLV2460IDBV
TLV2461IDBV
VAOI
VAPI
TLV2460IP
TLV2461IP
1500
μ
V
TLV2460AID
TLV2461AID
—
—
—
—
TLV2460AIP
TLV2461AIP
This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number (e.g., TLV2460CDR).
Chip forms are tested at TA = 25
°
C only.
TLV2460M/AM/Q/AQ and TLV2461M/AM/Q/AQ AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°
C
SMALL
OUTLINE
(D)
SMALL
OUTLINE
(PW)
CERAMIC DIP
(JG)
CERAMIC
FLATPACK
(U)
CHIP CARRIER
(FK)
–
40
°
C to 125
°
C
2000
μ
V
TLV2460QD
TLV2461QD
TLV2460QPW
TLV2461QPW
—
—
—
—
—
—
1500
μ
V
TLV2460AQD
TLV2461AQD
TLV2460AQPW
TLV2461AQPW
—
—
—
—
—
—
–
55
°
C to 125
°
C
2000
μ
V
—
—
—
—
TLV2460MJG
TLV2461MJG
TLV2460MU
TLV2461MU
TLV2460MFK
TLV2461MFK
1500
μ
V
—
—
—
—
TLV2460AMJG
TLV2461AMJG
TLV2460AMU
TLV2461AMU
TLV2460AMFK
TLV2461AMFK
This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number (e.g., TLV2460QDR).
TLV2462C/I/AI and TLV2463C/I/AI AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°
C
SMALL
OUTLINE
(D)
MSOP
(DGK)
SYMBOL
MSOP
(DGS)
SYMBOL
PLASTIC DIP
(N)
PLASTIC DIP
(P)
0
°
C to 70
°
C
2000
μ
V
TLV2462CD
TLV2463CD
TLV2462CDGK
—
xxTIAAI
—
TLV2463CDGS
—
xxTIAAK
—
TLV2463CN
TLV2462CP
—
–
40
°
C to
125
°
C
2000
μ
V
TLV2462ID
TLV2463ID
TLV2462IDGK
—
xxTIAAJ
—
TLV2463IDGS
—
xxTIAAL
—
TLV2463IN
TLV2462IP
—
1500
μ
V
TLV2462AID
TLV2463AID
—
—
—
—
—
—
—
—
—
TLV2463AIN
TLV2462AIP
—
This package is available taped and reeled. To order this packaging option, add an R suffix to the part number (e.g., TLV2462CDR).
Chip forms are tested at TA = 25
°
C only.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TLV2463QPW | FAMILY OF LOW POWER RAIL TO RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIOANAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TLV2463AQPWR | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual LP R R I/O RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2463AQPWRG4 | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Lo-Pwr Rail to Rail Input/Output RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2463AQPWRG4Q1 | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Low-Pwr R to R Inp/Out Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2463AQPWRQ1 | 功能描述:运算放大器 - 运放 Auto Cat Lo-Pwr Rail to Rail Input/Output RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
| TLV2463CD | 功能描述:运算放大器 - 运放 Dual Low Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel |
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