型号: | TM893GBK32S-80 |
厂商: | Texas Instruments, Inc. |
英文描述: | EXTENDED DATA OUT DYNAMIC RAM MODULES |
中文描述: | 扩展数据输出动态随机存储器模块 |
文件页数: | 10/12页 |
文件大小: | 170K |
代理商: | TM893GBK32S-80 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
TMD1013-1-431 | MICROWAVE POWER MMIC AMPLIFIER |
TMM2063AP-10 | 65536 BITS HIGH SPEED AND LOW POWER STATIC RAMDOM ACCESS MEMORY |
TMM2063AP-12 | 65536 BITS HIGH SPEED AND LOW POWER STATIC RAMDOM ACCESS MEMORY |
TMM2063AP-70 | 65536 BITS HIGH SPEED AND LOW POWER STATIC RAMDOM ACCESS MEMORY |
TMP19A43CD | Zener Diode; Application: General; Pd (mW): 200; Vz (V): 16.94 to 17.70; Condition Iz at Vz (mA): 5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: MPAK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
TM893NBM36A | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY MODULES |
TM893NBM36H | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY MODULES |
TM8A226K010CBZCVR | 制造商:Vishay Sprague 功能描述:CAP TANT 22UF 10V 10% 0.1% - Tape and Reel |
TM8A226K010UBA | 功能描述:钽质电容器-固体SMD 22uF 10volts 10% A case MAP Hi-Rel RoHS:否 制造商:AVX 电容:100 uF 电压额定值:20 V ESR: 容差:10 % 外壳代码 - in:2917 外壳代码 - mm:7343 高度:4.1 mm 制造商库存号:E Case 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 系列:TBM 产品:Tantalum Solid Low ESR Commercial Grade 封装:Bulk |
TM8B | 功能描述:MOUNT TRUCK RG58A/U 17' BNCM RoHS:是 类别:RF/IF 和 RFID >> RF配件 系列:* 标准包装:1 系列:* |