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参数资料
| 型号： | TMD26713 |
| 厂商： | AMS-TAOS USA Inc |
| 文件页数： | 26/29页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROXIMITY DETECTOR DGTL 8-MOD |
| 标准包装： | 1 |
| 检测距离： | 3.937"（100mm） |
| 传感器类型： | 红外线 |
| 物体感测： | 非金属 |
| 响应频率： | 400kHz |
| 主体材料： | * |
| 电源电压： | 2.6 V ~ 3.6 V |
| 端子类型： | 2 线 |
| 封装/外壳： | * |
| 其它名称： | TMD26713-TDKR |
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TMD2671
DIGITAL PROXIMITY DETECTOR
TAOS144B ? SEPTEMBER 2012
SOLDERING INFORMATION
The module has been tested and has demonstrated an ability to be reflow soldered to a PCB substrate. The
process, equipment, and materials used in these test are detailed below.
The solder reflow profile describes the expected maximum heat exposure of components during the solder
reflow process of product on a PCB. Temperature is measured on top of component. The components should
be limited to a maximum of three passes through this solder reflow profile.
Table 15. Solder Reflow Profile
PARAMETER
Average temperature gradient in preheating
Soak time
Time above 217 ° C (T 1 )
Time above 230 ° C (T 2 )
Time above T peak ?10 ° C (T 3 )
Peak temperature in reflow
Temperature gradient in cooling
REFERENCE
t soak
t 1
t 2
t 3
T peak
DEVICE
2.5 ° C/sec
2 to 3 minutes
Max 60 sec
Max 50 sec
Max 10 sec
260 ° C
Max ?5 ° C/sec
T peak
T 3
T 2
T 1
Time (sec)
t soak
Figure 17. Solder Reflow Profile Graph
t 3
t 2
t 1
Not to scale — for reference only
The LUMENOLOGY r Company
r
www.taosinc.com
r
Copyright E 2012, TAOS Inc.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| TMD27711 | 功能描述:IC PROXIMITY DETECTOR DGTL 8-MOD RoHS:是 类别:传感器，转换器 >> 近程 系列:- 标准包装:2,000 系列:- 检测距离:- 传感器类型:电感 物体感测:- 响应频率:- 主体材料:- 屏蔽:无屏蔽 电源电压:3.1 V ~ 4.5 V，4 V ~ 40 V 输出类型:- 端子类型:- 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 其它名称:SP000011717SP000242372 |
| TMD27713 | 功能描述:IC PROXIMITY DETECTOR DGTL 8-MOD RoHS:是 类别:传感器，转换器 >> 近程 系列:- 标准包装:2,000 系列:- 检测距离:- 传感器类型:电感 物体感测:- 响应频率:- 主体材料:- 屏蔽:无屏蔽 电源电压:3.1 V ~ 4.5 V，4 V ~ 40 V 输出类型:- 端子类型:- 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 其它名称:SP000011717SP000242372 |
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