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参数资料
| 型号： | TMK063BJ101KP-F |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 16/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 100PF 25V 10% X5R 0201 |
| 产品变化通告： | X5R, X7R Part Number Change |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | M |
| 电容： | 100pF |
| 电压 - 额定： | 25V |
| 容差： | ±10% |
| 温度系数： | X5R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 85°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0201（0603 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm） |
| 厚度（最大）： | 0.013"（0.33mm） |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | 587-1174-1 |
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● Embossed tape（4mm wide）
Type(EIA)
□MK042(01005)
□VS042(01005)
Ａ
0.23
Chip Cavity
Ｂ
0.43
Insertion Pitch
Ｆ
1.0±0.02
K
0.5max.
Tape Thickness
T
0.25max.
Unit：mm
● Embossed tape（8mm wide）
Type(EIA)
Ａ
Chip Cavity
Ｂ
Insertion Pitch
Ｆ
K
Tape Thickness
T
□WK107(0306) ※
□MK212(0805)
□MR212(0805)
1.0
1.65
1.8
2.4
1.3max.
0.25±0.1
□MK316(1206)
□MR316(1206)
2.0
3.6
4.0±0.1
3.4max.
0.6max.
□MK325(1210)
□MR325(1210)
Note： ※ LW Reverse type.
● Embossed tape（12mm wide）
2.8
3.6
Unit：mm
Type(EIA)
□MK432(1812)
Ａ
3.7
Chip Cavity
Ｂ
4.9
Insertion Pitch
Ｆ
8.0±0.1
K
4.0max.
Tape Thickness
T
0.6max.
Unit：mm
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
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c_mlcc_pack_e-E02R01
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HBC31DRTI-S93 | CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD |
| ECM44DSEI | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
| 400VXR68MEFCSN25X25 | CAP ALUM 68UF 400V 20% SNAP-IN |
| 80MXG1200MEFCSN20X30 | CAP ALUM 1200UF 80V 20% SNAP-IN |
| ESM40DRSH | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMK063BJ102KP-F | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 0201 25V X5R 1000pF 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| TMK063BJ102MP-F | 制造商:TAIYO YUDEN 功能描述:Cut Tape 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Ceramic capacitor 0201 X5R 25V 1nF 制造商:Taiyo Yuden 功能描述:Cap Ceramic 0.001uF 25V X5R 20% SMD 0201 85°C Paper T/R |
| TMK063BJ103KP-F | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 0201 25V X5R 10000pF 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| TMK063BJ103MP-F | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 0201 25V X5R 10000pF 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| TMK063BJ151KP-F | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 0201 25V X5R 150pF 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
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