参数资料
型号: TMK063CH080DP-F
厂商: Taiyo Yuden
文件页数: 15/27页
文件大小: 0K
描述: CAP CER 8PF 25V C0H 0201
标准包装: 15,000
系列: M
电容: 8.0pF
电压 - 额定: 25V
容差: ±0.5pF
温度系数: C0H
安装类型: 表面贴装,MLCC
工作温度: -55°C ~ 125°C
应用: 通用
封装/外壳: 0201(0603 公制)
尺寸/尺寸: 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
厚度(最大): 0.013"(0.33mm)
包装: 带卷 (TR)
● Embossed tape(4mm wide)
Type(EIA)
□MK042(01005)
□VS042(01005)
0.23
Chip Cavity
0.43
Insertion Pitch
1.0±0.02
K
0.5max.
Tape Thickness
T
0.25max.
Unit:mm
● Embossed tape(8mm wide)
Type(EIA)
Chip Cavity
Insertion Pitch
K
Tape Thickness
T
□WK107(0306) ※
□MK212(0805)
□MR212(0805)
1.0
1.65
1.8
2.4
1.3max.
0.25±0.1
□MK316(1206)
□MR316(1206)
2.0
3.6
4.0±0.1
3.4max.
0.6max.
□MK325(1210)
□MR325(1210)
Note: ※ LW Reverse type.
● Embossed tape(12mm wide)
2.8
3.6
Unit:mm
Type(EIA)
□MK432(1812)
3.7
Chip Cavity
4.9
Insertion Pitch
8.0±0.1
K
4.0max.
Tape Thickness
T
0.6max.
Unit:mm
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c_mlcc_pack_e-E02R01
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参数描述
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TMK063CH080FT-F 功能描述:CAP CER 8PF 25V C0H 0201 RoHS:是 类别:电容器 >> 陶瓷 系列:M 标准包装:4,000 系列:- 电容:1000pF 电压 - 额定:50V 容差:±10% 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:自动 额定值:AEC-Q200 封装/外壳:0805(2012 公制) 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) 高度 - 座高(最大):- 厚度(最大):- 引线间隔:- 特点:- 包装:带卷 (TR) 引线型:-
TMK063CH090DP-F 功能描述:CAP CER 9PF 25V C0H 0201 RoHS:是 类别:电容器 >> 陶瓷 系列:M 标准包装:4,000 系列:- 电容:1000pF 电压 - 额定:50V 容差:±10% 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:自动 额定值:AEC-Q200 封装/外壳:0805(2012 公制) 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) 高度 - 座高(最大):- 厚度(最大):- 引线间隔:- 特点:- 包装:带卷 (TR) 引线型:-
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