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参数资料
| 型号： | TMK105SD681JV-F |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 8/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 680PF 25V 5% 0402 |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | CFCAP™ |
| 电容： | 680pF |
| 电压 - 额定： | 25V |
| 容差： | ±5% |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | RF，微波，高频 |
| 封装/外壳： | 0402（1005 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm） |
| 厚度（最大）： | 0.022"（0.55mm） |
| 特点： | 低失真 |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | 587-1458-1 |
③Representative taping dimensions
● Paper Tape（8mm wide）
●Pressed carrier tape（ 2mm pitch）
Type(EIA)
Ａ
Chip Cavity
Ｂ
Insertion Pitch
Ｆ
Ｔ
Tape Thickness
T1
□MK063(0201)
□WK105(0204) ※
□MK105(0402) （*1 C）
□MK105(0402) （*1 P）
0.37 0.67
0.65 1.15
2.0±0.05
0.45max.
0.4max.
0.45max.
0.42max.
0.3max.
0.42max.
Note *1 Thickness, C：0.2mm ,P：0.3mm. ※ LW Reverse type.
●Punched carrier tape （2mm pitch）
Unit：mm
Type(EIA)
□MK105 (0402)
□VK105 (0402)
Ａ
0.65
Chip Cavity
Ｂ
1.15
Insertion Pitch
Ｆ
2.0±0.05
Tape Thickness
Ｔ
0.8max.
Unit：mm
●Punched carrier tape （4mm pitch）
Type(EIA)
Ａ
Chip Cavity
Ｂ
Insertion Pitch
Ｆ
Tape Thickness
Ｔ
□MK107(0603)
□WK107(0306) ※
1.0 1.8
1.1max.
□MR107(0603)
□MK212(0805)
□WK212(0508) ※
1.65 2.4
4.0±0.1
1.1max.
□MK316(1206) 2.0 3.6
Note：Taping size might be different depending on the size of the product. ※ LW Reverse type.
Unit：mm
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
c_mlcc_pack_e-E02R01
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CDRH125/LDNP-150MC | POWER INDUCTOR 15UH 4.0A SMD |
| 305-030-520-202 | CONN CARDEDGE 30POS .156 X .140 |
| ASM25DSEF-S243 | CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET |
| R0.5Z-0515/HP | CONV DC/DC 0.5W 05VIN 15VOUT |
| V110B5H100BL3 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 100W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMK105SD681KV-F | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP LW DISTORT 0402 25V 0.68nF 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| TMK105SD821JV-F | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP LW DISTORT 0402 25V 0.82nF 5% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| TMK105SD821KV-F | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP LW DISTORT 0402 25V 0.82nF 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| TMK10620 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: 制造商:TE Connectivity / Schrack Brand 功能描述: |
| TMK10740 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: 制造商:TE Connectivity / Schrack Brand 功能描述: |
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