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参数资料
| 型号： | TMP03FRU-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 214K |
| 描述： | IC SENSOR TEMP/SERIAL OC 8-TSSOP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 功能： | * |
| 传感器类型： | 内部 |
| 感应温度： | -40°C ~ 100°C |
| 精确度： | ±4°C（最小值） |
| 拓扑： | ADC（三角积分型），数字调制器 |
| 输出类型： | 开路集电极 |
| 输出警报： | 无 |
| 输出风扇： | 无 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 7 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | TMP03FRU-REEL7DKR |
TMP03/TMP04
REV. A
15
Monitoring Electronic Equipment
The TMP03 are ideal for monitoring the thermal environment
within electronic equipment. For example, the surface-mounted
package will accurately reflect the exact thermal conditions which
affect nearby integrated circuits. The TO-92 package, on the
other hand, can be mounted above the surface of the board, to
measure the temperature of the air flowing over the board.
The TMP03 and TMP04 measure and convert the temperature
at the surface of their own semiconductor chip. When the TMP03
are used to measure the temperature of a nearby heat source,
the thermal impedance between the heat source and the TMP03
must be considered. Often, a thermocouple or other tempera-
ture sensor is used to measure the temperature of the source
D
OUT
TMP04
GND
T1
T2
V
CC
CLR
B
A
Q
Q
5V
5V
0.1F
74HC4538
GND
OUT
1
10
74HC373
V
CC
LE
D1 D2 D3 D4
D5 D6 D7 D8
Q1 Q2 Q3 Q4
Q5 Q6 Q7 Q8
2 5 6 9
12 15 16 19
3 4 7 8
13 14 17 18
20
11
5V
3
1
2
3
1
2
5
4
74HC08
1
74HC4520 #1
V
CC
CLK
Q0 Q1 Q2 Q3
Q0 Q1 Q2Q3
3 4 5 6
11 12 13 14
9
7
8
15
16
5V
10
EN
EN
2
CLK GND RESET RESET
10
3
13
8
12
11
74HC373
V
CC
LE
D1 D2 D3 D4
D5 D6 D7 D8
Q1 Q2 Q3 Q4
Q5 Q6 Q7 Q8
2 5 6 9
12 15 16 19
3 4 7 8
13 14 17 18
20
11
5V
74HC373
V
CC
LE
D1 D2 D3 D4
D5 D6 D7 D8
Q1 Q2 Q3 Q4
Q5 Q6 Q7 Q8
2 5 6 9
12 15 16 19
3 4 7 8
13 14 17 18
20
11
5V
74HC373
V
CC
LE
D1 D2 D3 D4
D5 D6 D7 D8
Q1 Q2 Q3 Q4
Q5 Q6 Q7 Q8
2 5 6 9
12 15 16 19
3 4 7 8
13 14 17 18
20
11
5V
74HC4520 #2
V
CC
Q0 Q1 Q2 Q3
Q0 Q1 Q2 Q3
3 4 5 6
11 12 13 14
1
7
9
15
16
5V
10
EN
EN
2
CLK GND RESET RESET
1MHZ
CLOCK
6
T1 DATA (MICROSECONDS)
T2 DATA (MICROSECONDS)
GND
T1
T2
CLR
B
A
Q
Q
5V
5V
10F
GND
V+
5V
20pF
3.9k
9
15
14
16
6
7
5
8
4
1k
20pF
74HC86
10pF
10k
4
5
6
NC
NC
CLK
8
GND
OUT
1
10
GND
OUT
1
10
GND
OUT
1
10
Figure 12. A Hardware Interface for the TMP04
while the TMP03 temperature is monitored by measuring T1
and T2. Once the thermal impedance is determined, the tem-
perature of the heat source can be inferred from the TMP03
output.
One example of using the TMP04 to monitor a high power
dissipation microprocessor or other IC is shown in Figure 13.
The TMP04, in a surface mount package, is mounted directly
beneath the microprocessors pin grid array (PGA) package. In
a typical application, the TMP04s output would be connected
to an ASIC where the pulsewidth would be measured (see the
Hardware Interface section of this data sheet for a typical inter-
face schematic). The TMP04 pulse output provides a significant
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABB25DHAR | CONN EDGECARD 50POS R/A .050 SLD |
| VJ1206A470KBLAT4X | CAP CER 47PF 630V 10% NP0 1206 |
| VJ1206A680JBLAT4X | CAP CER 68PF 630V 5% NP0 1206 |
| ESC50DRSN-S273 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| 745440-1 | CONN D-SUB RECEPT R/A 25POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMP03FRUZ-REEL7 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| TMP03FS | 功能描述:IC SENSOR TEMP/SERIAL OC 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热管理 系列:- 标准包装:2,500 系列:SilentSense™ 功能:温度监控系统（传感器） 传感器类型:内部和外部 感应温度:-55°C ~ 125°C，外部传感器 精确度:±2°C 本地（最大），±3°C 远程（最大） 拓扑:ADC（三角积分型），比较器，寄存器库 输出类型:I²C?/SMBus? 输出警报:是 输出风扇:是 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MIC284-2BMMTRMIC284-2BMMTR-ND |
| TMP03FS-REEL | 功能描述:IC SENSOR TEMP/SERIAL OC 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热管理 系列:- 标准包装:2,500 系列:SilentSense™ 功能:温度监控系统（传感器） 传感器类型:内部和外部 感应温度:-55°C ~ 125°C，外部传感器 精确度:±2°C 本地（最大），±3°C 远程（最大） 拓扑:ADC（三角积分型），比较器，寄存器库 输出类型:I²C?/SMBus? 输出警报:是 输出风扇:是 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MIC284-2BMMTRMIC284-2BMMTR-ND |
| TMP03FSZ | 功能描述:IC SENSOR TEMP/SERIAL OC 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热管理 系列:- 标准包装:2,500 系列:SilentSense™ 功能:温度监控系统（传感器） 传感器类型:内部和外部 感应温度:-55°C ~ 125°C，外部传感器 精确度:±2°C 本地（最大），±3°C 远程（最大） 拓扑:ADC（三角积分型），比较器，寄存器库 输出类型:I²C?/SMBus? 输出警报:是 输出风扇:是 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MIC284-2BMMTRMIC284-2BMMTR-ND |
| TMP03FSZ-REEL | 功能描述:IC SENSOR TEMP/SERIAL OC 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热管理 系列:- 标准包装:2,500 系列:SilentSense™ 功能:温度监控系统（传感器） 传感器类型:内部和外部 感应温度:-55°C ~ 125°C，外部传感器 精确度:±2°C 本地（最大），±3°C 远程（最大） 拓扑:ADC（三角积分型），比较器，寄存器库 输出类型:I²C?/SMBus? 输出警报:是 输出风扇:是 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MIC284-2BMMTRMIC284-2BMMTR-ND |
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