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参数资料
| 型号： | TMS320C6414TBGLZA6 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 10/146页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | TMS320C6414T/15T/16T |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA |
| 时钟速率： | 600MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 1.03MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.10V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 532-BFBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 532-FCBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | TMDXEVM6452-ND - TMDXEVM6452 296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416 |
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TMS320C6414T, TMS320C6415T, TMS320C6416T
FIXEDPOINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS226M NOVEMBER 2003 REVISED APRIL 2009
107
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
RESET TIMING (CONTINUED)
ECLKOUT2
17
14
1
CLKOUT4
CLKOUT6
RESET
ECLKIN
Low Group
Z Group§
Boot and Device
Configuration Inputs§
16
15
3
2
10
8
EMIF Z Group§
EMIF High Group
EMIF Low Group
11
9
7
6
13
12
ECLKOUT1
5
4
PCLK
18
These C64x devices have two EMIFs (EMIFA and EMIFB). All EMIFA signals are prefixed by an “A” and all EMIFB signals are prefixed by a
“B”. Throughout the rest of this document, in generic EMIF areas of discussion, the prefix “A” or “B” may be omitted [e.g., ECLKIN, ECLKOUT1,
and ECLKOUT2].
EMIF Z group consists of:
AEA[22:3], BEA[20:1], AED[63:0], BED[15:0], CE[3:0], ABE[7:0], BBE[1:0], ARE/SDCAS/SADS/SRE,
AWE/SDWE/SWE, and AOE/SDRAS/SOE, SOE3, ASDCKE, and PDT.
EMIF high group consists of: AHOLDA and BHOLDA (when the corresponding HOLD input is high)
EMIF low group consists of:
ABUSREQ and BBUSREQ; AHOLDA and BHOLDA (when the corresponding HOLD input is low)
Low group consists of:
XSP_CS, CLKX2/XSP_CLK, and DX2/XSP_DO; all of which apply only when PCI EEPROM (BEA13)
is enabled (with PCI_EN = 1 and MCBSP2_EN = 0). Otherwise, the CLKX2/XSP_CLK and DX2/XSP_DO
pins are in the Z group. For more details on the PCI configuration pins, see the Device Configurations section
of this data sheet.
Z group consists of:
HD[31:0]/AD[31:0], CLKX0, CLKX1/URADDR4, CLKX2/XSP_CLK, FSX0, FSX1/UXADDR3, FSX2, DX0,
DX1/UXADDR4, DX2/XSP_DO, CLKR0, CLKR1/URADDR2, CLKR2, FSR0, FSR1/UXADDR2, FSR2,
TOUT0, TOUT1, TOUT2, GP[8:0], GP10/PCBE3, HR/W/PCBE2, HDS2/PCBE1, PCBE0, GP13/PINTA,
GP11/PREQ, HDS1/PSERR, HCS/PPERR, HCNTL1/PDEVSEL, HAS/PPAR, HCNTL0/PSTOP,
HHWIL/PTRDY (16-bit HPI mode only), HRDY/PIRDY, HINT/PFRAME, UXDATA[7:0], UXSOC, UXCLAV,
and URCLAV.
§ If BEA[20:13, 11, 7] and HD5/AD5 pins are actively driven, care must be taken to ensure no timing contention between parameters 6, 7, 14, 15,
16, and 17.
Boot and Device Configurations Inputs (during reset) include: EMIFB address pins BEA[20:13, 11, 9:7] and HD5/AD5.
The PCI_EN pin must be driven valid at all times and the user must not switch values throughout device operation.
The MCBSP2_EN pin must be driven valid at all times and the user can switch values throughout device operation.
Figure 37. Reset Timing
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 180-044-203L031 | CONN DB44 FEML HD SLD CUP NICKEL |
| RSO-1205D/H2 | CONV DC/DC 1W 9-18VIN +/-05VOUT |
| TPSC476M006R0300 | CAP TANT 47UF 6.3V 20% 2312 |
| VE-B2W-CY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 50W |
| VE-J3X-IZ | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 25W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320C6414TBGLZA7 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6414TBGLZA8 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6414TBGLZW6 | 制造商:Texas Instruments 功能描述: |
| TMS320C6414TBGLZW7 | 制造商:Texas Instruments 功能描述: |
| TMS320C6414TBZLZ1 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Processor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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