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参数资料
| 型号： | TMS320C6415TBGLZ7 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 118/146页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | TMS320C6414T/15T/16T |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，McBSP，PCI，UTOPIA |
| 时钟速率： | 720MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 1.03MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 90°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 532-BFBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 532-FCBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | TMDXEVM6452-ND - TMDXEVM6452 296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416 |
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TMS320C6414T, TMS320C6415T, TMS320C6416T
FIXEDPOINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS226M NOVEMBER 2003 REVISED APRIL 2009
73
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 772511443
DVDD
CVDD
VSS
C6000
DSP
Schottky
Diode
I/O Supply
Core Supply
GND
Figure 11. Schottky Diode Diagram
Core and I/O supply voltage regulators should be located close to the DSP (or DSP array) to minimize
inductance and resistance in the power delivery path. Additionally, when designing for high-performance
applications utilizing the C6000
platform of DSPs, the PC board should include separate power planes for
core, I/O, and ground, all bypassed with high-quality low-ESL/ESR capacitors.
power-supply decoupling
In order to properly decouple the supply planes from system noise, place as many capacitors (caps) as possible
close to the DSP. Assuming 0603 caps, the user should be able to fit a total of 60 caps, 30 for the core supply
and 30 for the I/O supply. These caps need to be close to the DSP power pins, no more than 1.25 cm maximum
distance to be effective. Physically smaller caps, such as 0402, are better because of their lower parasitic
inductance. Proper capacitance values are also important. Small bypass caps (near 560 pF) should be closest
to the power pins. Medium bypass caps (220 nF or as large as can be obtained in a small package) should be
next closest. TI recommends no less than 8 small and 8 medium caps per supply (32 total) be placed
immediately next to the BGA vias, using the “interior” BGA space and at least the corners of the “exterior”.
Eight larger caps (4 for each supply) can be placed further away for bulk decoupling. Large bulk caps (on the
order of 100
F) should be furthest away (but still as close as possible). No less than 4 large caps per supply
(8 total) should be placed outside of the BGA.
Any cap selection needs to be evaluated from a yield/manufacturing point-of-view. As with the selection of any
component, verification of capacitor availability over the product’s production lifetime should be considered.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EMM40DTMS-S189 | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| VI-B1P-CY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W |
| RS3-483.3S | CONV DC/DC 3W 36-72VIN 3.3VOUT |
| ABM31DTMI-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
| 173-E37-113R141 | CONN DB37 MALE .283" R/A NKL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320C6415TBGLZ8 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6415TBGLZA6 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6415TBGLZA7 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6415TBGLZA8 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320C6415TBGLZW8 | 制造商:Texas Instruments 功能描述: |
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