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参数资料
| 型号： | TMS320DM365ZCED30 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 91/210页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| 类型： | 数字媒体片内系统（DMSoC） |
| 接口： | EBI/EMI，以太网，I²C，McBSP，SPI，UART，USB |
| 时钟速率： | 300MHz |
| 非易失内存： | ROM（16 kB） |
| 芯片上RAM： | 56kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.35V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 338-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 338-NFBGA（13x13） |
| 包装： | 托盘 |
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Bit0
Bit(n-1)
(n-2)
(n-3)
(n-4)
Bit0
Bit(n-1)
(n-2)
(n-3)
(n-4)
M59
M58
M55
M57
M56
M54
M53
CLKX
FSX
DX
DR
M62
SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
Table 6-81. McBSP as SPI Timing Requirements
CLKSTP = 11b, CLKXP = 1 (see Figure 6-53)
MASTER
NO.
UNIT
MIN
MAX
M58
tsu(DRV-CKXL)
Setup time, DR valid before CLKX low
16
ns
M59
th(CKXL-DRV)
Hold time, DR valid after CLKX low
0
ns
Table 6-82. McBSP as SPI Switching Characteristics(1) (2)
CLKSTP = 11b, CLKXP = 1 (see Figure 6-53)
MASTER
NO.
PARAMETER
UNIT
MIN
MAX
M62
tc(CKX)
Cycle time, CLKX
38.5 or 2P
ns
M53
td(CKXH-FXH)
Delay time, CLKX high to FSX high(3)
CLKXP - 2
CLKXP + 4
ns
M54
td(FXL-CKXL)
Delay time, FSX low to CLKX low(4)
CLKXP - 2
CLKXP + 2
ns
M55
td(CKXL-DXV)
Delay time, CLKX high to DX valid
-2
6
ns
Disable time, DX high impedance following last data bit from
M56
tdis(CKXH-DXHZ)
-3
8
ns
CLKX high
M57
td(FXL-DXV)
Delay time, FSX low to DX valid
CLKXL - 1
CLKXL + 10
ns
(1)
P = (1/SYSCLK4), where SYSCLK4 is an output clock of PLLC1 (see Section 3.3).
(2)
T = CLKX period = (1 + CLKGDV)
× 2P
L1 = CLKX low pulse width = T/2 when CLKGDV is odd or zero and = (CLKGDV/2) × 2P when CLKGDV is even
H1 = CLKX high pulse width = T/2 when CLKGDV is odd or zero and = (CLKGDV/2 + 1) × 2P when CLKGDV is even
(3)
FSRP = FSXP = 1. As a SPI master, FSX is inverted to provide active-low slave-enable output.
CLKXM = FSXM = 1, CLKRM = FSRM = 0 for master McBSP
(4)
FSX should be low before the rising edge of clock to enable slave devices and then begin a SPI transfer at the rising edge of the master
clock (CLKX).
Figure 6-53. McBSP as SPI: CLKSTP = 11b, CLKXP = 1
180
Peripheral Information and Electrical Specifications
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TAJC106M016H | CAP TANT 10UF 16V 20% 2312 |
| 2205-H-RC | INDUCTOR TORD HI AMP 22UH HORZ |
| RCM15DRPS | CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD |
| TPSC107M010S0100 | CAP TANT 100UF 10V 20% 2312 |
| 173-E37-213R141 | CONN DB37 FMALE .283" R/A NKL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320DM365ZCEF | 功能描述:处理器 - 专门应用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| TMS320DM367ZCED | 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF |
| TMS320DM367ZCED30 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF |
| TMS320DM368ZCE | 功能描述:处理器 - 专门应用 Digital Media SOC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| TMS320DM368ZCE48 | 功能描述:处理器 - 专门应用 Dig Media System-on- Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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