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参数资料
| 型号： | TNY263GN |
| 厂商： | Power Integrations |
| 文件页数： | 20/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8SMD |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | TinySwitch®-II |
| 输出隔离： | 隔离 |
| 频率范围： | 124kHz ~ 140kHz |
| 输出电压： | 700V |
| 功率（瓦特）： | 7.5W |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 封装/外壳： | 8-SMD（7 个接脚），鸥形翼 |
| 供应商设备封装： | SMD-8B |
| 包装： | 管件 |
TNY263-268
SMD- 8 B
-E-
⊕ D S .004 (.10)
.137 (3.4 8 )
MINIMUM
Notes:
1. Controlling dimensions are
inches. Millimeter sizes are
shown in parentheses.
2. Dimensions shown do not
include mold flash or other
protrusions. Mold flash or
.240 (6.10)
.260 (6.60)
.372 (9.45)
.3 88 (9. 8 6)
⊕ E S .010 (.25)
.046 .060
.060 .046
.420
protrusions shall not exceed
.006 (.15) on any side.
3. Pin locations start with Pin 1,
and continue counter-clock-
wise to Pin 8 when viewed
from the top. Pin 6 is omitted.
4. Minimum metal to metal
Pin 1
.100 (2.54) (BSC)
Pin 1
.0 8 6
.1 8 6
.0 8 0
spacing at the package body
for the omitted lead location
is .137 inch (3.4 8 mm).
5. Lead width measured at
-D-
.125 (3.1 8 )
.145 (3.6 8 )
.367 (9.32)
.3 8 7 (9. 8 3)
.057 (1.45)
.06 8 (1.73)
(NOTE 5)
.2 8 6
Solder Pad Dimensions
package body.
6. D and E are referenced
datums on the package
body.
.032 (. 8 1)
.037 (.94)
.04 8 (1.22)
.053 (1.35)
.009 (.23)
.004 (.10)
.004 (.10)
.036 (0.91)
0 ° - 8 °
.012 (.30)
.044 (1.12)
G0 8 B
PI-2546-121504
Part Ordering Information
? TinySwitch Product Family
? Series Number
? Package Identi?er
G
P
Plastic Surface Mount SMD-8B
Plastic DIP-8B
? Lead Finish
Blank
N
G
Standard (Sn Pb)
Pure Matte Tin (RoHS Compliant)
RoHS Compliant and Halogen Free (P package only)
? Tape & Reel and Other Options
Blank
Standard Con?gurations
TNY 264
G N - TL
TL
Tape & Reel, 1 k pcs minimum, G Package only.
20
Rev. H 02/09
www.powerint.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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