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参数资料
| 型号： | TRF1121IRGZT |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 22/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PLL/VCO DUAL W/UP CONV 48VQFN |
| 产品培训模块： | RFID Technology and Applications |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | TRF1121 |
| 功能： | 升频器 |
| 频率： | 1.5GHz ~ 2.5GHz |
| RF 型： | UHF |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1035 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 296-19897-6 |
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TRF1121
TRF1221
SLWS170B – APRIL 2005 – REVISED JANUARY 2008
www.ti.com
APPLICATION INFORMATION
A typical application schematic is shown in Figure 23 .
The recommended PCB layout mask is shown in Figure 24 . PCB material recommendations are shown in
Table 1 and Figure 22 .
Table 1. PCB Recommendations
Board material
Board material core thickness
Copper thickness (starting)
Prepreg thickness
Recommended number of layers
Via plating thickness
Final plate
Final board thickness
FR4
10 mil (0.254 mm)
1 oz (0.035 mm)
8 mil (0.203 mm)
4
0.5 oz (0.018 mm)
White immersion tin
33 mil–37 mil (0.838 mm–0.94
mm)
Dia. 15 Mil
(0,381 mm)
1 oz. (0,035 mm) Copper + ? oz. (0,018 mm)
Copper Plated Upper and Lower Surfaces
Layer 1
10 Mil (0,254 mm)
Core FR4
35 Mil
(0,889 mm)
8 Mil
(0,203 mm)
Prepreg
DuPont CB 100
Layer 2: 1 oz. (0,035 mm) Copper
Layer 3: 1 oz. (0,035 mm) Copper
10 Mil (0,254 mm)
Core FR4
Layer 4
Conductive ViaPlug
? oz. (0,018 mm) Copper Plated
M0020-03
NOTE: Top and bottom surface finish: copper flash with 50- μ inch to 70- μ inch (1.27- μ m to 1.78- μ m) white immersion tin
Figure 22. PCB Construction and Via Cross Section
22
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Copyright ? 2005–2008, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TRF1121 TRF1221
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V-15-3B6-K | SWTCH MINI SPST-NO 15A PIN PLNGR |
| MCC72-14IO8B | MOD THYRISTOR DUAL 1400V TO240AA |
| MCC95-08IO1B | MOD THYRISTOR DUAL 800V TO-240AA |
| D2FD-01L0-1T | SWITCH PIN PLUNG SPDT 0.1A 125V |
| D2FD-01L0-1H | SWITCH PIN PLUNG SPDT 0.1A 125V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TRF1121IRGZTG3 | 功能描述:上下转换器 Dual PLL/VCO with IF Up-Converter RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:Down Converters 射频:52 MHz to 78 MHz 中频:300 MHz LO频率: 功率增益: P1dB: 工作电源电压:1.8 V, 3.3 V 工作电源电流:120 mA 最大功率耗散:1 W 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PQFP-128 |
| TRF1122 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:2.5-GHz Integrated Up-Converter |
| TRF1122_07 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:2.5-GHz Integrated Up-Converter |
| TRF1122EVM | 功能描述:射频开发工具 CHIPSET SOLUTION RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 产品:Wireless Modules 类型:Wireless Audio 工具用于评估:WYSAAVDX7 频率: 工作电源电压:3.4 V to 5.5 V |
| TRF1122IRTMR | 功能描述:上下转换器 RF Up-Converter RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:Down Converters 射频:52 MHz to 78 MHz 中频:300 MHz LO频率: 功率增益: P1dB: 工作电源电压:1.8 V, 3.3 V 工作电源电流:120 mA 最大功率耗散:1 W 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PQFP-128 |
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