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参数资料
| 型号： | TS2012EIJT |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 音频／视频放大 |
| 英文描述： | 2.5 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA16 |
| 封装： | 2.10 X 2.10 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP PACKAGE, 16 PIN |
| 文件页数： | 11/33页 |
| 文件大小： | 656K |
| 代理商： | TS2012EIJT |
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TS2012FC
Electrical characteristics
19/33
Figure 28.
THD+N vs. frequency
Figure 29.
Crosstalk vs. frequency
100
1000
10000
0.01
0.1
1
10
Vcc=2.5V, Po=200mW
Vcc=3.6V, Po=450mW
Vcc=5V, Po=800mW
THD
+
N
(
%
)
Frequency (Hz)
RL = 8
Ω + 15μH
G = +6dB
BW < 30kHz
Tamb = 25
°C
100
1000
10000
-120
-110
-100
-90
-80
-70
-60
-50
-40
-30
-20
-10
0
Vcc=2.5V
Vcc=3.6V
Cr
os
stalk
Lev
e
l(dB)
Frequency (Hz)
RL = 4
Ω + 15μH
Cin = 1
μF
G = +6dB
Tamb = 25
°C
Vcc=5V
Figure 30.
Crosstalk vs. frequency
Figure 31.
Output power vs. power supply
voltage
100
1000
10000
-120
-110
-100
-90
-80
-70
-60
-50
-40
-30
-20
-10
0
Vcc=2.5V
Vcc=3.6V
C
rosstalk
Leve
l(dB
)
Frequency (Hz)
RL = 8
Ω + 15μH
Cin = 1
μF
G = +6dB
Tamb = 25
°C
Vcc=5V
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
RL=8
Ω +15μH
RL=4
Ω +15μH
F = 1kHz
BW < 30kHz
Tamb = 25
°C
O
u
tput
power
at
1%
THD
+
N
(mW)
Supply voltage (V)
Figure 32.
Output power vs. power supply
voltage
Figure 33.
Power derating curves
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
2.6
RL=8
Ω +15μH
RL=4
Ω +15μH
F = 1kHz
BW < 30kHz
Tamb = 25
°C
Output
p
ower
at
10%
TH
D
+
N
(W)
Vcc (V)
0
255075
100
125
150
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
With a 4-layer PCB
Flip-C
hip
P
a
ckage
P
ower
D
iss
ipation
(W)
Ambiant Temperature (
°C)
No Heat sink
AMR value
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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