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参数资料
| 型号： | TS4956EIKJT |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 音频／视频放大 |
| 英文描述： | 1.055 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA18 |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, FCP-18 |
| 文件页数： | 42/52页 |
| 文件大小： | 1709K |
| 代理商： | TS4956EIKJT |
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TS4956
Package mechanical data
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5
Package mechanical data
In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in ECOPACK
packages. These packages have a Lead-free second level interconnect. The category of
second level interconnect is marked on the package and on the inner box label, in
compliance with JEDEC Standard JESD97. The maximum ratings related to soldering
conditions are also marked on the inner box label. ECOPACK is an ST trademark.
ECOPACK specifications are available at: www.st.com.
5.1
18-bump flip-chip package
Figure 134. Footprint recommendations
Die size: 2.5x2.4 mm ± 30m
Die height (including bumps): 600m
Bumps diameter: 315m ±50m
Bump diameter before reflow: 300m ±10m
Bumps height: 250m ±40m
Die height: 350m ±20m
Pitch: 500m ±50m
Coplanarity: 50m max
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TS4956EKIJT | 1.06 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA18 |
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| TS4962EIKJT | 3 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9 |
| TS4962EKIJT | 3 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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