参数资料
型号: TSC80251G2D-24IA
厂商: Atmel
文件页数: 9/77页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 8BIT 24MHZ HI SPD 40-DIP
标准包装: 9
系列: 8x251
核心处理器: C251
芯体尺寸: 8/16-位
速度: 24MHz
连通性: EBI/EMI,I²C,Microwire,SPI,UART/USART
外围设备: POR,PWM,WDT
输入/输出数: 32
程序存储器类型: ROMless
RAM 容量: 1K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 4.5 V ~ 5.5 V
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 40-DIP(0.600",15.24mm)
包装: 管件
17
AT/TSC8x251G2D
4135F–8051–11/06
Configuration Bytes
The TSC80251G2D derivatives provide user design flexibility by configuring certain
operating features at device reset. These features fall into the following categories:
external memory interface (Page mode, address bits, programmed wait states and
the address range for RD#, WR#, and PSEN#)
source mode/binary mode opcodes
selection of bytes stored on the stack by an interrupt
mapping of the upper portion of on-chip code memory to region 00:
Two user configuration bytes UCONFIG0 (see Table 11) and UCONFIG1 (see Table
12) provide the information.
When EA# is tied to a low level, the configuration bytes are fetched from the external
address space. The TSC80251G2D derivatives reserve the top eight bytes of the mem-
ory address space (FF:FFF8h-FF:FFFFh) for an external 8-byte configuration array.
Only two bytes are actually used: UCONFIG0 at FF:FFF8h and UCONFIG1 at
FF:FFF9h.
For the mask ROM devices, configuration information is stored in on-chip memory (see
ROM Verifying). When EA# is tied to a high level, the configuration information is
retrieved from the on-chip memory instead of the external address space and there is no
restriction in the usage of the external memory.
相关PDF资料
PDF描述
DSPIC33EP64MC504-I/ML IC DSC 16BIT 64KB FLASH 44QFN
TS80C51RA2-VIE IC MCU 8BIT 256BYTE 40MHZ 44VQFP
51374-1573 CONN FPC/FFC 15POS .5MM VERT SMD
TS80C51RD2-LIE IC MCU 8BIT 768BYTE 30MHZ 44VQFP
51374-1373 CONN FPC/FFC 13POS .5MM VERT SMD
相关代理商/技术参数
参数描述
TSC80251G2D-24IB 功能描述:IC MCU 8BIT 24MHZ HI SPD 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:9 系列:87C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:40/20MHz 连通性:UART/USART 外围设备:POR,WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24mm) 包装:管件
TSC80251G2D-24IBR 功能描述:IC MCU 8BIT 24MHZ HI SPD 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR)
TSC80251G2DL16CB 制造商:Atmel Corporation 功能描述:
TSC80251G2D-L16CB 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:9 系列:87C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:40/20MHz 连通性:UART/USART 外围设备:POR,WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24mm) 包装:管件
TSC80251G2D-L16CBR 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR)