参数资料
型号: TSC87251G2D-24IC
厂商: Atmel
文件页数: 20/77页
文件大小: 0K
描述: IC 8051 MCU 8BIT OTP 32K 44CQPJ
标准包装: 25
系列: 8x251
核心处理器: C251
芯体尺寸: 8/16-位
速度: 24MHz
连通性: EBI/EMI,I²C,Microwire,SPI,UART/USART
外围设备: POR,PWM,WDT
输入/输出数: 32
程序存储器容量: 32KB(32K x 8)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 1K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 4.5 V ~ 5.5 V
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 44-CQPJ
包装: 托盘
27
AT/TSC8x251G2D
4135F–8051–11/06
Logical AND(1)ANL <dest>, <src>dest opnd
← dest opnd Λ src opnd
Logical OR(1)ORL <dest>, <src>dest opnd
← dest opnd src opnd
Logical Exclusive OR(1)XRL <dest>, <src>dest opnd
← dest opnd src opnd
Clear(1)CLR A(A)
← 0
Complement(1)CPL A(A)
← (A)
Rotate LeftRL A(A)n+1 ← (A)n, n = 0..6
(A)0 ← (A)7
Rotate Left CarryRLC A(A)n+1 ← (A)n, n = 0..6
(CY)
← (A)7
(A)0 ← (CY)
Rotate RightRR A(A)n-1 ← (A)n, n = 7..1
(A)7 ← (A)0
Rotate Right CarryRRC A(A)n-1 ← (A)n, n = 7..1
(CY)
← (A)0
(A)7 ← (CY)
Mnemonic
<dest>, <src>(1)
Comments
Binary Mode
Source Mode
Bytes
States
Bytes
States
ANL
ORL
XRL
A, Rn
register to ACC
1
2
A, dir8
Direct address (on-chip RAM or SFR) to ACC
2
1(3)
21(3)
A, at Ri
Indirect address to ACC
1
2
3
A, #data
Immediate data to ACC
2
1
2
1
dir8, A
ACC to direct address
2
2(4)
22(4)
dir8, #data
Immediate 8-bit data to direct address
3
3(4)
33(4)
Rmd, Rms
Byte register to byte register
3
2
1
WRjd, WRjs
Word register to word register
3
2
Rm, #data
Immediate 8-bit data to byte register
4
3
2
WRj, #data16
Immediate 16-bit data to word register
5
4
3
Rm, dir8
Direct address (on-chip RAM or SFR) to byte
register
43(3)
32(3)
WRj, dir8
Direct address (on-chip RAM or SFR) to word
register
44
3
Rm, dir16
Direct address (64K) to byte register
5
3(5)
42(5)
WRj, dir16
Direct address (64K) to word register
5
4(6)
43(6)
Rm, at WRj
Indirect address (64K) to byte register
4
3(5)
32(5)
Rm, at DRk
Indirect address (16M) to byte register
4
4(5)
33(5)
CLR
A
Clear ACC
1
CPL
A
Complement ACC
1
RL
A
Rotate ACC left
1
RLC
A
Rotate ACC left through CY
1
RR
A
Rotate ACC right
1
RRC
A
Rotate ACC right through CY
1
相关PDF资料
PDF描述
TS87C51RD2-LCMD IC 8051 MCU 8BIT OTP 64K 64VQFP
AT91SAM7S64-MU IC ARM7 MCU FLASH 64K 64QFN
AT91SAM7S32-MU IC ARM7 MCU FLASH 32K 48QFN
TSC87251G2D-24CE IC C251 MCU OTPROM 32K 44VQFP
TSC87251G2D-24CB IC C251 MCU OTPROM 32K 44PLCC
相关代理商/技术参数
参数描述
TSC87251G2D-24IJ 功能描述:IC 8051 MCU 8BIT OTP 32K 40CDIL RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR)
TSC87251G2D-L16CB 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 16MHZ 44PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:9 系列:87C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:40/20MHz 连通性:UART/USART 外围设备:POR,WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24mm) 包装:管件
TSC87251G2D-L16CBR 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 16MHZ 44PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR)
TSC87251G2D-L16CE 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 16MHZ 44VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:9 系列:87C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:40/20MHz 连通性:UART/USART 外围设备:POR,WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-DIP(0.600",15.24mm) 包装:管件
TSC87251G2D-L16CER 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 16MHZ 44VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:带卷 (TR)