参数资料
型号: TSC87C51-16IDD
厂商: ATMEL CORP
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44
封装: PLASTIC, QFP-44
文件页数: 84/257页
文件大小: 1840K
代理商: TSC87C51-16IDD
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页当前第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页
174
ATmega8515(L)
2512K–AVR–01/10
Setting the Boot Loader Lock
bits by SPM
To set the Boot Loader Lock bits, write the desired data to R0, write “X0001001” to
SPMCR and execute SPM within four clock cycles after writing SPMCR. The only
accessible Lock bits are the Boot Lock bits that may prevent the Application and Boot
Loader section from any software update by the MCU.
See Table 74 and Table 75 for how the different settings of the Boot Loader bits affect
the Flash access.
If bits 5..2 in R0 are cleared (zero), the corresponding Boot Lock bit will be programmed
if an SPM instruction is executed within four cycles after BLBSET and SPMEN are set in
SPMCR. The Z-pointer is don’t care during this operation, but for future compatibility it is
recommended to load the Z-pointer with $0001 (same as used for reading the Lock
bits). For future compatibility It is also recommended to set bits 7, 6, 1, and 0 in R0 to “1”
when writing the Lock bits. When programming the Lock bits the entire Flash can be
read during the operation.
EEPROM Write Prevents
Writing to SPMCR
Note that an EEPROM write operation will block all software programming to Flash.
Reading the Fuses and Lock bits from software will also be prevented during the
EEPROM write operation. It is recommended that the user checks the status bit (EEWE)
in the EECR Register and verifies that the bit is cleared before writing to the SPMCR
Register.
Reading the Fuse and Lock
bits from Software
It is possible to read both the Fuse and Lock bits from software. To read the Lock bits,
load the Z-pointer with $0001 and set the BLBSET and SPMEN bits in SPMCR. When
an LPM instruction is executed within three CPU cycles after the BLBSET and SPMEN
bits are set in SPMCR, the value of the Lock bits will be loaded in the destination regis-
ter. The BLBSET and SPMEN bits will auto-clear upon completion of reading the Lock
bits or if no LPM instruction is executed within three CPU cycles or no SPM instruction is
executed within four CPU cycles. When BLBSET and SPMEN are cleared, LPM will
work as described in the Instruction set Manual.
The algorithm for reading the Fuse Low bits is similar to the one described above for
reading the Lock bits. To read the Fuse Low bits, load the Z-pointer with $0000 and set
the BLBSET and SPMEN bits in SPMCR. When an LPM instruction is executed within
three cycles after the BLBSET and SPMEN bits are set in the SPMCR, the value of the
Fuse Low bits (FLB) will be loaded in the destination register as shown below. Refer to
Table 84 on page 181 for a detailed description and mapping of the Fuse Low bits.
Similarly, when reading the Fuse High bits, load $0003 in the Z-pointer. When an LPM
instruction is executed within three cycles after the BLBSET and SPMEN bits are set in
the SPMCR, the value of the Fuse High bits (FHB) will be loaded in the destination reg-
ister as shown below. Refer to Table 83 on page 180 for detailed description and
mapping of the Fuse High bits.
Fuse and Lock bits that are programmed, will be read as zero. Fuse and Lock bits that
are unprogrammed, will be read as one.
Bit
765
432
10
R0
1
BLB12
BLB11
BLB02
BLB01
1
Bit
765
432
10
Rd
BLB12
BLB11
BLB02
BLB01
LB2
LB1
Bit
7
65
4
3
210
Rd
FLB7
FLB6
FLB5
FLB4
FLB3
FLB2
FLB1
FLB0
Bit
7
65
4
3
210
Rd
FHB7
FHB6
FHB5
FHB4
FHB3
FHB2
FHB1
FHB0
相关PDF资料
PDF描述
TSC87C51-L16IEB 8-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44
TSC87C51-20CBR 8-BIT, OTPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
TSC87C51-25CIB 8-BIT, OTPROM, 25 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC44
TSC87C51-33CBB 8-BIT, OTPROM, 33 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
TSC87C52-33CDB 8-BIT, OTPROM, 33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44
相关代理商/技术参数
参数描述
TSC888AILT 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 20 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比(最小值):110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel
TSC888BILT 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 50 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比(最小值):110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel
TSC888CILT 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 100 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比(最小值):110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel
TSC9 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:EURO TERMINAL BLOCKS
TSC903 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP TO-3P 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P; External Width:6.5mm; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Isolation Voltage:1kV; Length:30mm; Material:Steel; Package / Case:TO-3P, TO-218, TO-247; Packages Cooled:TO-3P, TO-218, TO-247; Pad Thickness Max:0.5mm; Panel Thickness ;RoHS Compliant: Yes 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P; External Width:6.5mm; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Isolation Voltage:1kV; Length:30mm; Material:Steel; Package / Case:TO-3P, TO-218, TO-247; Packages Cooled:TO-218, TO-247, TO-3P; Pad Thickness Max:0.5mm; Panel Thickness ;RoHS Compliant: Yes