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参数资料
型号： TSC87C51-L16CKR
厂商： ATMEL CORP
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 8-BIT, UVPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC44
封装： WINDOWED, CERAMIC, QPJ-44
文件页数： 189/420页
文件大小： 6480K
代理商： TSC87C51-L16CKR
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269
8025M–AVR–6/11
ATmega48P/88P/168P
26.2.1
EEPROM Write Prevents Writing to SPMCSR
Note that an EEPROM write operation will block all software programming to Flash. Reading the
Fuses and Lock bits from software will also be prevented during the EEPROM write operation. It
is recommended that the user checks the status bit (EEPE) in the EECR Register and verifies
that the bit is cleared before writing to the SPMCSR Register.
26.2.2
Reading the Fuse and Lock Bits from Software
It is possible to read both the Fuse and Lock bits from software. To read the Lock bits, load the
Z-pointer with 0x0001 and set the BLBSET and SELFPRGEN bits in SPMCSR. When an LPM
instruction is executed within three CPU cycles after the BLBSET and SELFPRGEN bits are set
in SPMCSR, the value of the Lock bits will be loaded in the destination register. The BLBSET
and SELFPRGEN bits will auto-clear upon completion of reading the Lock bits or if no LPM
instruction is executed within three CPU cycles or no SPM instruction is executed within four
CPU cycles. When BLBSET and SELFPRGEN are cleared, LPM will work as described in the
Instruction set Manual.
The algorithm for reading the Fuse Low byte is similar to the one described above for reading
the Lock bits. To read the Fuse Low byte, load the Z-pointer with 0x0000 and set the BLBSET
and SELFPRGEN bits in SPMCSR. When an LPM instruction is executed within three cycles
after the BLBSET and SELFPRGEN bits are set in the SPMCSR, the value of the Fuse Low byte
(FLB) will be loaded in the destination register as shown below.See Table 28-5 on page 293 for
a detailed description and mapping of the Fuse Low byte.
Similarly, when reading the Fuse High byte (FHB), load 0x0003 in the Z-pointer. When an LPM
instruction is executed within three cycles after the BLBSET and SELFPRGEN bits are set in the
SPMCSR, the value of the Fuse High byte will be loaded in the destination register as shown
below. See Table 28-4 on page 292 for detailed description and mapping of the Extended Fuse
byte.
Similarly, when reading the Extended Fuse byte (EFB), load 0x0002 in the Z-pointer. When an
LPM instruction is executed within three cycles after the BLBSET and SELFPRGEN bits are set
in the SPMCSR, the value of the Extended Fuse byte will be loaded in the destination register as
shown below. See Table 28-5 on page 293 for detailed description and mapping of the Extended
Fuse byte.
Fuse and Lock bits that are programmed, will be read as zero. Fuse and Lock bits that are
unprogrammed, will be read as one.
Bit
76543210
Rd
––––––
LB2
LB1
Bit
7
6
5
4
321
0
Rd
FLB7
FLB6
FLB5
FLB4
FLB3
FLB2
FLB1
FLB0
Bit
765
4
321
0
Rd
FHB7
FHB6
FHB5
FHB4
FHB3
FHB2
FHB1
FHB0
Bit
7
6
5
4
321
0
Rd
FHB7
FHB6
FHB5
FHB4
FHB3
FHB2
FHB1
FHB0
相关PDF资料
PDF描述
TSC87C51-16CCB 8-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44
TSC87C51-16IDD 8-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44
TSC87C51-L16IEB 8-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44
TSC87C51-20CBR 8-BIT, OTPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
TSC87C51-25CIB 8-BIT, OTPROM, 25 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC44
相关代理商/技术参数
参数描述
TSC888AILT 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 20 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel
TSC888BILT 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 50 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel
TSC888CILT 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 100 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel
TSC9 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:EURO TERMINAL BLOCKS
TSC903 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP TO-3P 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P; External Width:6.5mm; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Isolation Voltage:1kV; Length:30mm; Material:Steel; Package / Case:TO-3P, TO-218, TO-247; Packages Cooled:TO-3P, TO-218, TO-247; Pad Thickness Max:0.5mm; Panel Thickness ;RoHS Compliant: Yes 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P; External Width:6.5mm; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Isolation Voltage:1kV; Length:30mm; Material:Steel; Package / Case:TO-3P, TO-218, TO-247; Packages Cooled:TO-218, TO-247, TO-3P; Pad Thickness Max:0.5mm; Panel Thickness ;RoHS Compliant: Yes
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