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参数资料
| 型号： | TSC87C52-25AKB |
| 厂商： | ATMEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, UVPROM, 25 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC44 |
| 封装： | WINDOWED, CERAMIC, QPJ-44 |
| 文件页数： | 183/340页 |
| 文件大小： | 5680K |
| 代理商： | TSC87C52-25AKB |
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7530J–AVR–03/12
Atmel ATmega48/88/168 Automotive
24. Boot Loader Support – Read-While-Write Self-Programming, ATmega88 and
ATmega168
In ATmega88 and ATmega168, the Boot Loader Support provides a real Read-While-Write
Self-Programming mechanism for downloading and uploading program code by the MCU itself.
This feature allows flexible application software updates controlled by the MCU using a
Flash-resident Boot Loader program. The Boot Loader program can use any available data
interface and associated protocol to read code and write (program) that code into the Flash
memory, or read the code from the program memory. The program code within the Boot Loader
section has the capability to write into the entire Flash, including the Boot Loader memory. The
Boot Loader can thus even modify itself, and it can also erase itself from the code if the feature
is not needed anymore. The size of the Boot Loader memory is configurable with fuses and the
Boot Loader has two separate sets of Boot Lock bits which can be set independently. This gives
the user a unique flexibility to select different levels of protection.
24.1
Boot Loader Features
Read-While-Write Self-Programming
Flexible Boot Memory Size
High Security (Separate Boot Lock Bits for a Flexible Protection)
Separate Fuse to Select Reset Vector
Optimized Page(1) Size
Code Efficient Algorithm
Efficient Read-Modify-Write Support
Note:
1. A page is a section in the Flash consisting of several bytes (see Table 25-12 on page 284)
used during programming. The page organization does not affect normal operation.
24.2
Application and Boot Loader Flash Sections
The Flash memory is organized in two main sections, the Application section and the Boot
Loader section (see Figure 24-2). The size of the different sections is configured by the
BOOTSZ Fuses as shown in Table 24-6 on page 276 and Figure 24-2. These two sections can
have different level of protection since they have different sets of Lock bits.
24.2.1
Application Section
The Application section is the section of the Flash that is used for storing the application code.
The protection level for the Application section can be selected by the application Boot Lock bits
(Boot Lock bits 0), see Table 24-2 on page 267. The Application section can never store any
Boot Loader code since the SPM instruction is disabled when executed from the Application
section.
24.2.2
BLS – Boot Loader Section
While the Application section is used for storing the application code, the The Boot Loader soft-
ware must be located in the BLS since the SPM instruction can initiate a programming when
executing from the BLS only. The SPM instruction can access the entire Flash, including the
BLS itself. The protection level for the Boot Loader section can be selected by the Boot Loader
Lock bits (Boot Lock bits 1), see Table 24-3 on page 267.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSC80C31-20MXR | 8-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, UUC40 |
| TSC80C31-25MWB/883 | 8-BIT, 25 MHz, MICROCONTROLLER, UUC40 |
| TSC80C51-12MXR | 8-BIT, MROM, 12 MHz, MICROCONTROLLER, UUC40 |
| TSC80C51-20MWR/883 | 8-BIT, MROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, UUC40 |
| TSC80C51-36AXD | 8-BIT, MROM, 36 MHz, MICROCONTROLLER, UUC40 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TSC888AILT | 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 20 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel |
| TSC888BILT | 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 50 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel |
| TSC888CILT | 功能描述:电流灵敏放大器 Sense Amplifier 100 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 输入补偿电压:80 uV 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:350 uA 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-16 封装:Reel |
| TSC9 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:EURO TERMINAL BLOCKS |
| TSC903 | 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP TO-3P 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P; External Width:6.5mm; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Isolation Voltage:1kV; Length:30mm; Material:Steel; Package / Case:TO-3P, TO-218, TO-247; Packages Cooled:TO-3P, TO-218, TO-247; Pad Thickness Max:0.5mm; Panel Thickness ;RoHS Compliant: Yes 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:CLIP, TO-3P; External Width:6.5mm; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Isolation Voltage:1kV; Length:30mm; Material:Steel; Package / Case:TO-3P, TO-218, TO-247; Packages Cooled:TO-218, TO-247, TO-3P; Pad Thickness Max:0.5mm; Panel Thickness ;RoHS Compliant: Yes |
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