- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录2166 > TXBF-032-025U (CTS Thermal Management Products)THERMAL LINK PRESSON TO-5 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | TXBF-032-025U |
| 厂商： | CTS Thermal Management Products |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | THERMAL LINK PRESSON TO-5 |
| 产品目录绘图： | TXBF Series |
| 标准包装： | 1,100 |
| 系列： | 风扇置顶 |
| 类型： | 顶部安装 |
| 冷却式包装： | TO-5 |
| 固定方法： | 压接式 |
| 形状： | 圆柱 |
| 直径： | 0.750"（19.05mm）外径 |
| 机座外的高度（散热片高度）： | 0.250"（6.35mm） |
| 自然环境下的热电阻： | 81.1°C/W |
| 材质： | 铜铍 |
| 其它名称： | 294-1144 |
18
iZIF HEAT FRAME
GENERAL DESCRIPTION
The iZIF is a custom aluminum heat frame that integrates
the PCB retainer for improved structural integrity and thermal
efficiency (.8°C-in./W). The iZIF is a highly reliable patent-
pending design for rugged military and aerospace circuit card
applications. It features a quarter-turn lock, uniform clamping
pressure, and can be sized to fit small daughter cards up to
9U VME. A bottom plate may also be added for additional
cooling and structural integrity. The iZIF features a 1/8”
stainless steel socket head cap rod with beryllium copper
spring. A variety of finishes are available such as chemical
film, black anodize, and electroless nickel.
THERMAL LINKS
GENERAL DESCRIPTION
CTS’s thermal links provide superior retention because
of the 6 to 8-segment fingers versus the 2 or 3-segment
fingers available from other manufacturers. These thermal
links are offered for TO-5s, TO-8s and TO-18s with or
without BeO washer and other appropriate hardware.
They provide an effective retainer and efficient thermal
path between semiconductor and heat sinks or chassis.
There is excellent transistor retention under high
vibration and shock loads. The thermal links can be
inserted and removed multiple times without loss of
retention or damage to the finish over the entire JEDEC
case diameter range. They can be installed with a rivet or
eyelet, soldered to a PC pad or heat sink, mounted with a
single screw or with a threaded stud and hex nut.
FAN TOP SERIES
A
B
“A”
“B”
Semiconductor
Part Number
Dim.
Case Type
* °C/W
Unplated
Black Cadmium
Black Chem.
Material
.25
.50
TO-18
150.0
TXBF-019-025U
TXBF-019-025B
N.A.
BeCu
.25
.50
TO-18
150.0
TXCF-019-025U
N.A.
TXCF-019-025CB
Brass
.25
.75
TO-5
81.1
TXBF-032-025U
TXBF-032-025B
N.A.
BeCu
.25
.75
TO-5
81.1
TXCF-032-025U
N.A.
TXCF-032-025CB
Brass
.36
1.25
TO-5
57.7
TXBF2-032-036U
TXBF2-032-036B
N.A.
Brass Fan
BeCu Retainer
.33
1.25
TO-8
41.0
TXBF2-050-033U
TXBF2-050-033B
N.A.
Brass Fan
BeCu Retainer
.12
1.25
TO-5
56.6
TXCF-125-1U
TXCF-125-1CB
N.A.
Brass
.12
1.25
TO-8
56.6
TXCF-125-2U
TXCF-125-2B
N.A.
Brass
Fan Tops
*Natural convection, case-ambient mounted on G10 board
CTS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| V-1100-SMD/A | HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM |
| V-1100-SMD/B-L | HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 |
| V-1100-SMD/B | HEAT SINK ALUM DPAK TO-252 |
| V-1102-SMD/A-L | HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM |
| V03HK | HEATSINK CLIP TO-220/TO-3/SOT-32 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TXBF2-050-033B | 功能描述:SINGLE FAN TO BLACK T0-8 RoHS:否 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:风扇置顶 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.21"（30.73mm） 宽:1.210"（30.73mm） 直径:- 机座外的高度（散热片高度）:0.355"（9.02mm） 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099 |
| TXBF2-050-033U | 功能描述:HEATSINK FAN TOP PRESSON T0-8 RoHS:是 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:风扇置顶 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.21"（30.73mm） 宽:1.210"（30.73mm） 直径:- 机座外的高度（散热片高度）:0.355"（9.02mm） 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099 |
| TXBN0304RSVR | 功能描述:转换 - 电压电平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
| TXBN0304RUTR | 功能描述:转换 - 电压电平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
| TXBT#6X1/2 W/P1N | 制造商:MISC. COMMERCIAL HRD 功能描述: |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。