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参数资料
| 型号： | UMK316B7154MF-T |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 15/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.15UF 50V 20% X7R 1206 |
| 产品变化通告： | X5R, X7R Part Number Change |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | M |
| 电容： | 0.15µF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±20% |
| 温度系数： | X7R |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm） |
| 厚度（最大）： | 0.049"（1.25mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | CE UMK316 B7154MF-T UMK316BJ154MF-T UMK316BJ154MF-T-ND |
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③Representative taping dimensions
● Paper Tape（8mm wide）
●Pressed carrier tape（ 2mm pitch）
Type(EIA)
Ａ
Chip Cavity
Ｂ
Insertion Pitch
Ｆ
Ｔ
Tape Thickness
T1
□MK063(0201)
□WK105(0204) ※
□MK105(0402) （*1 C）
□MK105(0402) （*1 P）
0.37 0.67
0.65 1.15
2.0±0.05
0.45max.
0.4max.
0.45max.
0.42max.
0.3max.
0.42max.
Note *1 Thickness, C：0.2mm ,P：0.3mm. ※ LW Reverse type.
●Punched carrier tape （2mm pitch）
Unit：mm
Type(EIA)
□MK105 (0402)
□VK105 (0402)
Ａ
0.65
Chip Cavity
Ｂ
1.15
Insertion Pitch
Ｆ
2.0±0.05
Tape Thickness
Ｔ
0.8max.
Unit：mm
●Punched carrier tape （4mm pitch）
Type(EIA)
Ａ
Chip Cavity
Ｂ
Insertion Pitch
Ｆ
Tape Thickness
Ｔ
□MK107(0603)
□WK107(0306) ※
1.0 1.8
1.1max.
□MR107(0603)
□MK212(0805)
□WK212(0508) ※
1.65 2.4
4.0±0.1
1.1max.
□MK316(1206) 2.0 3.6
Note：Taping size might be different depending on the size of the product. ※ LW Reverse type.
Unit：mm
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
c_mlcc_pack_e-E02R01
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| UMK316B7224KLHT | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 1206 50V X7R 0.22uF 10% TOL RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| UMK316B7224KL-T | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 1206 50V X7R 0.22uF 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| UMK316B7224ML-T | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 1206 50V X7R 0.22uF 20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| UMK316B7225KD-T | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MLCC 1206 50V X7R 2.2uF 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| UMK316B7225KLHT | 功能描述:2.2μF 50V 陶瓷电容器 X7R 1206（3216 公制） 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 制造商:taiyo yuden 系列:M 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:汽车级 等级:AEC-Q200 封装/外壳:1206（3216 公制） 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.071"（1.80mm） 引线间距:- 特性:- 引线形式:- 标准包装:1 |
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