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参数资料
型号： UPD703284GJ-XXX-UEN-A
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 32-BIT, MROM, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
封装： 20 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-144
文件页数： 4/12页
文件大小： 8964K
代理商： UPD703284GJ-XXX-UEN-A
NXP Semiconductors
IP3337CX18
7-channel integrated LC-lter network with ESD input protection
NXP B.V. 2009.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 10 March 2009
Document identifier: IP3337CX18_2
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14. Contents
1
Product prole . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1
Insertion loss . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2
Crosstalk. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9
Soldering of WLCSP packages. . . . . . . . . . . . . 8
9.1
Introduction to soldering WLCSP packages . . . 8
9.2
Board mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
9.3
Reow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
9.3.1
Stand off . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9.3.2
Quality of solder joint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9.3.3
Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9.3.4
Cleaning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
10
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
11
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
12
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12.2
Denitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
12.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
13
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
14
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
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