UPD78F4225YGC-8BT-A (Renesas) PDF资料下载 Datasheet(558/626 页)

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参数资料

型号：	UPD78F4225YGC-8BT-A
厂商：	Renesas Electronics America
文件页数：	558/626页
文件大小：	0K
描述：	MCU 16BIT 128K FLASH
标准包装：	200
系列：	78K4
核心处理器：	78K/IV
芯体尺寸：	8/16-位
速度：	12.5MHz
连通性：	3 线 SIO，I²C，IOE，UART/USART
外围设备：	PWM，WDT
输入/输出数：	59
程序存储器容量：	128KB（128K x 8）
程序存储器类型：	闪存
RAM 容量：	4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：	1.9 V ~ 5.5 V
数据转换器：	A/D 8x8b; D/A 2x8b
振荡器型：	外部
工作温度：	-40°C ~ 85°C
封装/外壳：	80-LQFP
包装：	托盘

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598

CHAPTER 31

RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS

User’s Manual U12697EJ4V1UD

Table 31-1. Soldering Conditions for Surface Mount Type (3/3)

(4)

PD784224GC-×××-8BT-A: 80-pin plastic QFP (14 × 14)

PD784225GK-×××-9EU-A: 80-pin plastic TQFP (fine pitch) (12 × 12)

Soldering Method

Soldering Conditions

Recommended

Condition Symbol

Infrared reflow

Package peak temperature: 260

°C, Time: 60 seconds max. (at 220°C or

IR60-203-3

higher), Count: Three times or less, Exposure limit: 3 daysNote (after that,

prebake at 125

°C for 20 to 72 hours)

Wave soldering

For details, contact an NEC Electronics sales representative.

—

Partial heating

Pin temperature: 350

°C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)

—

Note

After opening the dry pack, store it at 25

°C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.

Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).

Remark

Products that have the part numbers suffixed by “-A” are lead-free products.

(5)

PD784224YGC-×××-8BT-A: 80-pin plastic QFP (14 × 14)

PD784225GC-×××-8BT-A: 80-pin plastic QFP (14 × 14)

PD784225YGC-×××-8BT-A: 80-pin plastic QFP (14 × 14)

PD78F4225GC-8BT-A:

80-pin plastic QFP (14

× 14)

PD78F4225YGC-8BT-A:

80-pin plastic QFP (14

× 14)

PD784224GK-×××-9EU-A: 80-pin plastic TQFP (fine pitch) (12 × 12)

PD784224YGK-×××-9EU-A: 80-pin plastic TQFP (fine pitch) (12 × 12)

PD784225YGK-×××-9EU-A: 80-pin plastic TQFP (fine pitch) (12 × 12)

PD78F4225GK-9EU-A:

80-pin plastic TQFP (fine pitch) (12

× 12)

PD78F4225YGK-9EU-A: